1.1 半导体设备市场规模连续四年增长,前道设备占比提升 ....... 5
1.2 新能源,AIOT 推进成熟制程设备发展加速 ....... 7
2.1 从衬底到芯片:工艺流程决定设备使用需求量变化 ....... 9
2.2 三大重点工艺环节重要性持续提升,国产厂商百花齐放 ..... 13
3.1 主流晶圆厂扩产幅度扩大,设备国产化进入关键期 ...... 19
3.2 国产设备公司品类扩张,前道全环节多点突破 ...... 24
3.3 更深层国产化之路,设备零部件逐步国产替代 ...... 26
图表 1 2022 年全球半导体设备市场规模..... 5
图表 2 2022 年全球半导体设备市场规模(亿美元) ..... 6
图表 3 2021 年全球半导体设备市场格局..... 7
图表 4 全球半导体设备市场规模(亿美元) ...... 8
图表 5 中国半导体设备市场规模(亿美元) ...... 9
图表 6 IMFT 25NM 产线晶圆厂生产产线 ...... 10
图表 7 芯片前道工艺的生产制备流程.... 10
图表 8 芯片前道工艺的生产制备流程(1)...... 11
图表 9 芯片前道工艺的生产制备流程(2)...... 12
图表 10 芯片前道工艺的生产制备流程(3).... 12
图表 11 光刻机的工作原理 ..... 13
图表12 光刻机分类和介绍 ...... 13
图表13 ASML2021 年营收结构 ..... 14
图表14 半导体设备龙头大陆地区营收占比(2021 财年) ..... 14
图表 15 上海微电子光刻机产品介绍 ..... 15
图表 16 半导体刻蚀的分类 ..... 15
图表17 CCP 与ICP 的区别 ....... 16
图表18 刻蚀设备占设备投资中的比重扩大 ...... 16
图表19 3D NAND 产线中刻蚀占比达到了50% .... 16
图表20 中微CCP 在部分国内厂商产线市占率1 ....... 17
图表21 中微CCP 在部分厂商产线市占率2 ....... 17
图表22 逻辑电路中的薄膜 ...... 17
图表23 3D NAND 中的薄膜 ....... 17
图表24 薄膜设备的分类介绍 ...... 18
图表25 薄膜沉积设备用量(台/每万片) ..... 19
图表26 各个薄膜设备市场占比 ...... 19
图表 27 拓荆科技核心技术情况 ..... 19
图表28 国内部分重要产线的扩产计划汇总(万片/月) .... 20
图表 29 半导体设备行业市场规模(百万片) ...... 22
图表 30 不同制程对应代工厂投资额(亿美元/5 万片) ..... 22
图表 31 国内部分产线扩产节奏预测(万片/月) .... 23
图表 32 设备市场规模(亿美元) ..... 24
图表33 国产设备公司介绍 ...... 24
图表 34 2020 年国产设备采购零部件占比..... 27
图表35 拓荆科技零部件采购分类及主要元件 ...... 27
图表36 华海清科零部件采购分类及主要元件 ...... 28
图表37 部分国产元件国产替代厂商 ...... 28
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