1.1 我国芯片贸易逆差巨大,半导体产业结构失衡 ...... 2
1.2 从手机产业链看半导体行业的自主可控 ...... 5
1.3 中国芯片行业迎历史性机遇,攻克三大难题成发展关键 ....... 8
1.4 半导体自主可控应当至少在产业链某一环节拥有较强话语权 ....... 10
2.1 晶圆厂资本支出近80%用于半导体设备购置....... 11
2.2 半导体设备市场集中度高,美日厂商技术领先 ...... 13
2.3 半导体设备国产替代空间巨大,国内正加快技术突破 ....... 14
3.1 位于产业链上游,产业规模大、细分行业多 ...... 18
3.2 核心材料自主化程度低,海外厂商垄断性高 ...... 20
3.3 政策支持力度大幅提升,细分市场取得突破 ...... 21
4.1 逻辑芯片:产能两头在外,先进制程落后 ...... 25
4.2 存储芯片:打破日韩垄断,强攻存储市场 ...... 30
4.3 射频芯片:美国高度垄断,国产替代加速 ...... 32
5.1 代工厂的出现大大促进了半导体设计行业的发展 ...... 35
5.2 我国半导体设计市场份额低,核心架构和EDA 工具受制于人 ...... 36
5.3 我国半导体设计业发展迅速,有望在5G 和ASIC 芯片领域实现弯道超车 ....... 39
图1:国内集成电路产业链现状概览 ....... 1
图2:中国及全球半导体销售额情况 ....... 3
图3:我国2014-2017 集成电路进出口额情况 ...... 4
图4:2008-2017 我国集成电路产业销售结构 ....... 4
图5:半导体产业链的微笑曲线 ....... 4
图6:华为P30 PCB 板正面 ...... 5
图7:华为P30 PCB 板背面 ...... 6
图8:半导体产业转移示意图 ....... 9
图9:全球各地区在半导体产业链地位情况示意图(圆圈面积代表市场份额) ...... 10
图10:海外设备商与国产设备商对比 ....... 11
图11:IC 制作工艺流程 ....... 12
图12:2015-2019 全球半导体设备销售额(十亿美元) ....... 12
图13:晶圆制造各环节设备投资占比 ....... 12
图14:2015-2020 全球半导体设备市场规模分布趋势 ....... 13
图15:2014-2018 中国半导体设备市场结构 ....... 13
图16:半导体设备市场集中度高,美日厂商技术领先 ....... 13
图17:国产设备与国际先进技术水平的差距不断缩小 ....... 15
图18:我国各类半导体设备工艺制程在逻辑芯片领域覆盖情况 ....... 16
图19:我国各类半导体设备工艺制程覆盖情况 ....... 17
图20:海外材料商与国产材料商对比 ....... 17
图21:半导体材料的种类及应用的工艺环节 ....... 18
图22:2018 年全球半导体材料市场规模分布 ...... 19
图23:全球半导体材料市场规模分布趋势 ....... 19
图24:全球半导体材料市场营收及增速 ....... 19
图25:全球晶圆制造材料和封装材料的市场规模及增速 ....... 19
图26:2018 年全球晶圆制造材料细分市场营收占比 ...... 20
图27:2018 年全球封装材料细分市场占比 ...... 20
图28:2018 年全球主要硅片厂商营收占比 ...... 21
图29:2016 年主要电子特气厂商营收占比 ...... 21
图30:2016 年全球主要CMP 抛光垫厂商营收占比....... 21
图31:2016 年全球主要封装基板厂商营收占比 ...... 21
图32:国内半导体材料发展情况 ....... 22
图33:中国半导体材料市场发展快于世界平均水平 ....... 23
图34:2017-2018 年纯晶圆代工厂销售额及增速 ....... 23
图35:中国与全球芯片制造产能情况(万片/月) ...... 24
图36:中国150mm-300mm 芯片制造产能分布 ....... 24
图37:大陆以外制造商与大陆制造商对比 ....... 24
图38:全球纯晶圆代工营收预测(单位:十亿美元/年) ...... 25
图39:2018 年上半年全球晶圆代工市场格局 ...... 26
图40:2017 年中国大陆晶圆代工厂格局 ...... 26
图41:中国IC 制造业销售额及同比增长 ...... 27
图42:2016 年全球晶圆制造产能分布 ...... 27
图43:2013 年中国本土晶圆代工产值与本土IC 设计公司产值的内在匹配性 ....... 27
图44:2017 年中国本土晶圆代工产值与本土IC 设计公司产值的内在匹配性 ....... 28
图45:2017 年国内晶圆代工厂与国内集成电路需求之间的匹配度 ...... 28
图46:2010-2025 中国集成电路设计对晶圆制造工艺的需求(亿元) ....... 29
图47:英特尔、三星、台积电、格罗方德、中芯国际、联电先进制程量产时间甘特图 ...... 30
图48:2018 全球DRAM 市场格局 ...... 31
图49:2018 全球NAND Flash 市场格局 ....... 31
图50:长江存储进展规划 ....... 31
图51:合肥长鑫进展规划 ....... 32
图52:2011-2018 我国集成电路各环节占比情况 ....... 32
图53:2012-2019 年全球移动终端出货量(单位:百万台) ....... 33
图54:2012-2019 年全球射频前端市场规模 ....... 33
图55:2017 年射频前端主要供应商市场份额占比 ...... 33
图56:全球SAW 滤波器市场份额...... 33
图57:海外设计商与国内设计商对比 ....... 35
图58:芯片设计主要流程 ....... 35
图59:半导体产业链垂直模式日趋成熟 ....... 36
图60:晶圆代工的出现降低了芯片行业准入门槛 ....... 36
图61:2001-2018 全球IC 设计产业市场规模 ...... 36
图62:2017 年全球集成电路设计市场销售额地区占比 ...... 37
图63:ARM 授权模式及代表性公司 ...... 38
图64:2017 年全球EDA 市场格局 ....... 39
图65:2011-2018 我国集成电路各环节占比情况 ....... 40
图66:全球公司总部所在地无晶圆厂公司IC 销售额占比变化 ...... 40
图67:中国IC 设计企业数量及增长率 ...... 41
表1:当前中国核心集成电路的国产芯片占有率 ....... 2
表2:2017 年全球半导体企业销售额排名(亿美元) ...... 3
表3:华为P30 芯片及各芯片对应价格 ....... 6
表4:《中国制造2025》之集成电路产业发展重点 ...... 9
表5:半导体核心设备市场高度垄断 ....... 14
表6:中国半导体设备国产化程度 ....... 14
表7:国内半导体设备各细分市场国内供应商情况 ....... 15
表8:全球主要半导体细分材料厂商 ....... 20
表9:中国半导体产业梯队 ....... 22
表10:国家支持半导体材料产业发展 ....... 23
表11:2018 年全球前十大IC 设计公司排名(亿美元) ....... 37
表12:研发开支超过10 亿美元的半导体企业 ....... 38
表13:目前市面上较为常见的半导体产品工艺制程对比 ....... 41
表14:重点关注公司盈利预测与评级 ....... 43
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