1.1 背景
1.2 本白皮书的意义
2.1 集成芯片与芯粒的定义
2.2 集成芯片是集成电路性能提升的第三条路径
2.3 集成芯片将引导集成电路设计的新范式
2.4 集成芯片的现状和趋势
3.1 从集成芯片到芯粒: 分解与组合的难题
3.2 芯粒间互连网络
3.3 多芯粒系统的存储架构
3.4 芯粒互连的接口协议
3.5 芯粒间的高速接口电路
3.6 集成芯片大功率供电电路
4.1 集成芯片对自动化设计方法与 EDA 工具的新需求
4.2 芯粒间互连线的电磁场仿真与版图自动化
4.3 芯粒尺度的电—热—力多场耦合仿真
4.4 集成芯片的可测性和测试
5.1 RDL/ 硅基板(INTERPOSER) 制造工艺
5.2 高密度凸点键合和集成工艺
5.3 基于半导体精密制造的散热工艺
6.1 从堆叠法到构造法的集成芯片,是符合我国国情和产业现状的
一条现实发展道路
6.2 集成芯片的三大科学问题与十大技术难题
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