全球半导体制造类EDA行业发展白皮书 ( 51 页)

---

目录

Part1. 全球及中国半导体制造现状及主要问题

1.1 全球及中国半导体市场规模

1.2 全球及中国半导体发展现状

1.3 半导体产业链分析

1.4 全球及中国半导体制造发展困境

1.5 半导体EDA概念及分类

1.6 EDA对于半导体产业的价值贡献及重要性分析

Part2. 全球及中国制造类EDA市场发展现状

2.1 半导体制造类EDA工具分类

2.2 半导体EDA工具产业链分析

2.3 全球半导体制造类EDA行业市场规模

2.4 中国半导体制造类EDA行业市场规模

2.5 全球半导体制造类EDA市场规模，按工具类型分TCAD、OPC及其他

2.6 中国半导体制造类EDA市场规模，按工具类型分TCAD、OPC及其他

2.7 半导体制造类EDA行业壁垒

2.8 半导体制造类EDA行业发展驱动因素

2.9 中国半导体制造类EDA竞争格局

2.10 案例分析-新思科技

2.11 案例分析-培风图南

2.12 案例分析-广立微

2.13 案例分析-概伦电子

Part3. 全球及中国虚拟晶圆厂发展现状及趋势

3.1 半导体制造类EDA未来发展趋势

3.2 数字孪生技术及虚拟晶圆厂的定义及发展现状

3.3 虚拟晶圆厂在半导体行业的应用与优势

3.4 虚拟晶圆厂未来市场规模及预测

3.5 虚拟晶圆厂典型应用案例

3.6 虚拟晶圆厂未来发展趋势