封装基板行业深度报告( 67 页)

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目录

一、半导体封装基础 ........ 6

1.1.半导体制造工艺流程 ........ 6

1.2.微电子封装和封装工程 ............. 7

1.2.1.封装的基本定义和内涵 ....... 7

1.2.2.封装的功能 ...... 8

1.2.3.封装的范围 ...... 8

1.2.4.传统集成电路（IC）封装的主要生产过程 ..... 11

1.3.半导体封装技术和工艺 ........... 12

1.3.1.半导体封装技术 ...... 12

1.3.2.半导体封装的典型封装工艺简介 ......... 17

二、封装基板已经是半导体封装中价值量最大的耗材 ............ 28

2.1.封装基板是IC 芯片封装的新兴载体 .......... 28

2.2.从芯片支撑材料角度来看半导体封装技术分类............. 28

2.2.1.引线框架封装（Leadframe Packages） ...... 29

2.2.2.镶入式封装技术-基于基板的封装 ........ 30

2.2.3.裸芯片封装/晶圆级封装（WLP） ....... 33

2.3.封装基板的定义、种类及生产工艺 ............ 35

2.3.1.封装基板的定义 ...... 35

2.3.2.封装基板的作用 ...... 35

2.3.3.封装基板发展的三个阶段 .......... 36

2.3.4.封装基板（IC 载板）与PCB 的异同............ 36

2.3.5.封装基板的主要结构和生产技术 ......... 40

三、封装材料和封装基板市场 .......... 45

3.1.封装基材和基板市场及技术发展 ...... 45

3.1.1.封装技术应用的演进 ........ 45

3.1.2.封装基板在晶圆制造和封装材料价值量占比最大............ 45

3.1.3.封装基板行业景气度的变化 ....... 46

3.1.4.有机和陶瓷封装基板是封装基板中的主流 ............. 46

3.1.5. 2019 年封装材料市场规模在200 亿美金左右，封装基板约占64% .......... 47

3.2.封装基板主流产品市场 ........... 47

3.2.1.全球地区分布 .......... 47

3.2.2.全球载板主要制造地及主要制造商现状 ....... 48

3.2.3.主流封装基板产品分类 ..... 53

3.2.4.六种产品占据封装基板市场主要份额 ........... 54

四、封装基板应用的关键市场和技术驱动因素 ............. 61

4.1.用于高性能计算的大面积FCBGA 封装需求驱动封装基板需求成长 ........ 61

4.1.1.高性能计算包括传统的基于cpu 的计算机，从高端桌面和笔记本电脑到领先的服务器、计算和网络应用程序三大类。 ............. 61

4.1.2. Al 和机器学习带来了对海量数据的处理需求 ........ 61

4.2. SiP/模块封装需求旺盛驱动封装基板需求成长 ............ 62

4.2.1.新的射频模块应用是5G mmWave 天线模块 ........ 62

4.2.2.非射频SiP 模块应用 ........ 62

4.3.先进封装基板市场的发展驱动封装基板需求成长 ......... 63

4.3.1.英特尔EMIB 嵌入式硅插入器 ............ 63

4.3.2.带有TSV 的硅插入器 ....... 63

五、行业相关公司估值比较 ..... 64

风险提示...... 65

附录............. 66

图表目录

图 1：半导体制造工艺过程 ....... 6

图 2：微电子封装的三个层次 ............ 9

图 3：半导体封装流程图 ........ 11

图 4：各种常用的封装壳 ........ 13

图 5：封装壳内部 ........... 13

图 6：半导体封装技术工艺演进历程 ....... 13

图 7：金属封装、陶瓷封装以及树脂封装 ......... 15

图 8：微电子封装的电学互联技术 ........... 16

图 9： PHT 封装示意图 ........... 17

图 10：SMT 封装示意图 ........... 18

图 11：典型BGA 封装照片 ...... 18

图 12：芯片级封装结构示意图 ........ 20

图 13：封装壳内部结构 .......... 20

图 14：多芯片封装技术基本结构 ............. 21

图 15：扇入式和扇出式 WLP 对比（剖面） ............. 23

图 16：扇入式和扇出式WLP 对比（底面） ...... 23

图 17：SIP 封装形式分类 ....... 26

图 18：封装壳结构内部示意图 ........ 29

图 19：TDK 嵌入式芯片封装工艺 ..... 31

图 20：TDK 的器件嵌入工艺 ............ 31

图 21：不同封装尺寸比较 ...... 34

图 22：芯片、封装基板以及印制电路板互连示意图 .......... 35

图 23：集成电路封装基板产业在电子信息产业链中 .......... 39

图 24：FCBGA 封装基板的演变 ......... 40

图 25：有核封装基板截面 ...... 41

图 26：改良型加成法制作的无核封装基板截面 ........ 41

图 27：封装基板芯层制作流程示意图...... 43

图 28：常规 HDI 技术制作封装基板的流程 ..... 43

图 29：改良型 HDI 技术制作封装基板的流程 .......... 43

图 30：新型无核封装基板制作流程示意图 ....... 44

图 31：封装技术应用的演进 ............ 45

图 32：全球晶圆封装制造及封装材料市场规模变化（亿美元） ......... 45

图 33：封装基板总体市场规模 ........ 48

图 34：封装基板产值分布 ...... 48

图 35：全球前十五大封装基板（IC 载板）生厂商 ............. 48

图 36：封装基板主要产品、应用领域、客户和供应商 ...... 49

图 37：2019 主流产品市场结构 ....... 55

图 38：封装基板产值分布 ...... 55

图 39：全球WB PBGA/CSP 产值变化（M﹩） ..... 56

图 40：2017 年WB CSP/BOC 产值分布（M﹩） ........... 56

图 41：全球FCBGA/PGA/LGA 产值变化（M﹩） .......... 57

图 42：2017 年FC BGA/PGA/LGA 产值分布（M﹩） ............. 57

图 43：FCBGA/PGA/LGA 封装的下游应用 ............ 57

图 44：FC CSP/BOC 封装的下游应用 ........ 58

图 45：全球WB PBGA/CSP 产值变化（M﹩） ..... 59

图 46：2017 年WB PBGA/CSP 产值分布（M﹩） ......... 59

图 47：全球WB PBGA/CSP 产值变化（M﹩） ..... 60

图 48：2017 年WB PBGA/CSP 产值分布（M﹩） ......... 60

表格 1.半导体制造工艺和流程 ........... 6

表格 2.微电子封装的功能 ......... 8

表格 3.微电子封装的三个层次 ........... 9

表格 4.电子封装的工程的六个阶段 .......... 10

表格 5.封装基板和三级封装 ............. 11

表格 6.传统半导体封装的七道工序 .......... 12

表格 7.半导体封装技术的发展历史 .......... 14

表格 8.芯片电学互连（零级封装）的三种方式 ......... 16

表格 9.芯片级封装的主要类型 ......... 20

表格 10.芯片封装技术分类...... 28

表格 11.引线框架封装中引线的功能 ........ 30

表格 12.按基板类型的镶入式封装分类 ..... 32

表格 13. 裸芯片封装和晶圆级封装技术 ............ 33

表格 14.集成电路封装基板在电子封装工程中的作用 ......... 36

表格 15.封装基板的发展历史 ........... 36

表格 16.封装、实装、安装及装联的区别 .......... 36

表格 17.无核封装基板的优劣势 ....... 41

表格 18.积层图形制作方法...... 42

表格 19.封装基板行业景气度的变化 ........ 46

表格 20.日本主要封装基板厂商 ....... 49

表格 21.中国台湾主要封装基板厂商 ........ 50

表格 22.韩国主要封装基板厂商 ....... 51

表格 23.韩国主要封装基板厂商 ....... 51

表格 24. PCB 产品按基材柔软性分类 ........ 54

表格 25.封装基板按技术分类 ........... 54

表格 26.主流的六种封装产品对应八种封装工艺 ....... 55

表格 27.可比公司估值 ............. 64