半导体代工行业分析报告( 48 页)

    2020-06-28

半导体代工行业分析报告( 48 页)


目录

一、代工环节孕育巨头,先进制程引领发展....... 5

(一)亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变 ........ 5

(二)专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头 ........... 8

(三)得先进制程者得天下 ........... 11

二、制造需求大,国产替代正当时............ 18

(一)从先进制程到产能,大陆需求大 ......... 19

(二)支撑产业自给率低,中美贸易摩擦倒逼国产化进程加速 ..... 25

1、高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破 ......... 26

2、材料自给率低,本土企业任重道远 ....... 30

3、IP&EDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局 ....... 33

三、国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量 ....... 35

(一)中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头 ............ 36

(二)华虹半导体:立足大陆集成电路市场,专注差异化工艺定制服务 ....... 43

插图目录

图1:制造是集成电路产业链的核心环节之一 ..... 5

图2:晶体管结构原理图 ..... 6

图3:芯片由晶体管排列组合而成 ....... 6

图4:晶圆制造主要工艺流程 ...... 6

图5:晶体管结构从平面向GAA 结构发展 .......... 7

图6:三星将采用鳍片形状为纳米片的GAA 结构 ....... 7

图7:MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)制造示意图............. 7

图8:集成电路产业存在IDM 和垂直分工两种模式 ............. 8

图9:晶圆制造以代工模式为主 ........... 8

图10:2019 年全球半导体产业链各环节市场规模对比 ........ 9

图11:各环节龙头公司的营收对比(百万美元) ........ 9

图12:博通经过多次兼并收购扩大规模 ............. 10

图13:日月光经过多次兼并收购扩大规模 ......... 10

图14:各环节龙头公司的毛利率对比(%) ...... 11

图15:各环节龙头公司的净利率对比(%) ...... 11

图16:制程越先进,单位晶体管的成本越低 ..... 11

图17:台积电在2001 年后与联电拉开差距 ....... 13

图18:台积电引领全球最先进制程工艺 ............. 13

图19:台积电历年各制造工艺的营收占比情况 .......... 13

图20:台积电营收规模稳健增长 ....... 14

图21:2019 年前五大晶圆代工厂商的先进制程产能占比达到44% ............. 14

图22:晶圆代工市场规模不断扩大,先进工艺占比持续提升(亿美元) ........... 15

图23:台积电前10 大客户合计营收占比情况 ............ 15

图24:台积电的产能利用率维持高位(%) ...... 16

图26:台积电通过产能规划,把握市场机遇的同时降低市场冲击 ..... 17

图27:台积电的资本开支在行业内遥遥领先(亿美元) ............ 18

图28:台积电在晶圆代工领域的市场份额保持在50%左右 ........ 18

图29:中国将承接全球集成电路产业链的第三次转移 ....... 19

图30:中国大陆是全球集成电路产业最大的消费市场 ....... 19

图31:中国大陆的集成电路产品多数依赖进口 .......... 20

图32:中国大陆晶圆制造市场的需求旺盛 ......... 20

图33:各环节龙头公司的资本支出对比(百万美元) ....... 22

图34:各环节龙头公司的固定资产净值对比(百万美元) ........ 22

图35:各环节龙头公司研发费用占总营收比例的对比(%) ..... 23

图36:晶圆制造占大陆集成电路总销售额的比例最低 ....... 24

图37:大基金一期主要投资晶圆制造环节 ......... 24

图38:2018 年,大陆半导体设备进口金额超过307 亿美元 ....... 27

图39:2018 年,大陆半导体设备自制率为15% ......... 27

图40:半导体设备细分市场份额占比 ........ 28

图41:制造环节的主要设备均被国外企业垄断 .......... 29

图42:全球半导体材料市场结构占比情况 ......... 31

图43:全球和中国大陆半导体硅片市场规模(亿美元) ............ 31

图44:2018 年全球半导体硅片行业竞争格局 ............. 31

图45:先进制程需要进行更多次抛光 ........ 32

图46:全球光刻胶市场份额占比情况 ........ 32

图47:2019 年中国电子特气市场占比 ....... 32

图48:半导体设计逐渐朝轻设计方向发展 ......... 34

图49:全球半导体IP 市场快速增长 .......... 34

图50:2019 年芯原在全球IP 市场中排名第七 ........... 34

图51:全球EDA 竞争格局 ....... 34

图52:中芯国际拥有全球化的制造和服务基地 .......... 36

图53:中芯国际盈利能力持续改善 ............ 37

图54:45nm 以下节点是中芯国际的主要营收来源 ............. 38

图55:中芯南方SN1 厂房(14nm 及以下先进制程) ........ 38

图56:中芯国际在先进制程方面的追赶尚需时日 ...... 39

图57:中芯国际的毛利率仍有较大提升空间(%) ............ 40

图58:中芯国际的净利率仍有较大提升空间(%) ............ 40

图59:随着制程越先进,设备投资额迅速攀升 .......... 41

图60:中芯国际的营业收入主要来源于中国大陆及香港 ............ 42

图61:中芯国际和华虹半导体估值还有较大提升空间 ....... 42

图62:华虹半导体的营收保持增长 ............ 43

图63:华虹半导体不同工艺制程的营收占比情况 ...... 44

图64:华虹半导体的盈利水平维持高位 ............. 44

图65:华虹半导体在中国的营收占比超过50% .......... 45

表格目录

表1:苹果A 系列处理器率先使用最先进制程工艺 ............ 12

表2:2019 年台积电晶圆厂产能统计 ......... 17

表3:纯晶圆代工行业中国市场销售额排名 ....... 21

表4:华为麒麟系列芯片基本由台积电代工 ....... 21

表5:2019 年中芯国际和华虹半导体在全球晶圆代工厂商中排名第五和第八(营收单位:百万美元) ...... 25

表6:晶圆制造需要经过多道复杂工序 ...... 25

表7:中美在半导体各环节的市占率对比情况 ............ 26

表8:2019 年全球半导体设备前十大厂商均为国外企业 ............. 29

表9:国内半导体设备相关公司 ......... 30

表10:半导体材料基本由国外企业供应 ............. 31

表11:国内半导体材料相关公司 ....... 33

表12:中芯国际晶圆厂产能统计 ....... 36

表13:中芯国际保持高研发投入比例(单位:亿元) ....... 40

表14:中芯国际科创板上市募集资金投资项目 .......... 40

表15:华虹半导体晶圆厂产能统计 ............ 45


[报告关键词]:   代工半导体  
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