全球半导体设备并购史研究( 32 页)

---

目录

总览全球半导体设备企业并购史，呈现三重特征 ....... 5

并购历史回顾：推动行业走向高度聚焦 ...... 5

时机、地域、标的选择三重特征塑型并购历史...... 7

并购动机归因，外延发展成效显著 ....... 10

动机一：跟随工艺节点，捕捉行业前沿 ....... 10

动机二：实现产品互补，追求协同效应 ....... 12

动机三：挤出竞争对手，强化市场优势 ....... 14

动机四：延伸产品品类，拓展市场空间 ....... 16

动机五：纵向布局上游，形成产业链协同 ........ 18

并购反思录：行业法则与研发刚性 ....... 22

反思一：行业法则——保持前沿性是竞争力的重要来源 ...... 22

反思二：研发刚性——并购与研发的替代/互补关系 ........ 25

以史为镜，看国内设备企业的破局之道 ...... 28

图表索引

图1：半导体设备企业并购阶段回顾 ....... 5

图2：企业现金及现金等价物（百万美元） ...... 6

图3：各年前十半导体设备企业营业收入（百万美元）及前十市占率 ...... 6

图4：行业并购数量与行业销售额增长率（并购时间为初次公告或新闻发布时间）........ 7

图5：半导体设备企业并购被并购方地域分布 ...... 8

图6：各公司并购的数量和金额特征 ....... 9

图7：化学机械平坦化设备结构 ...... 10

图8：1990-1999 年全球化学机械平坦化设备收入 ...... 11

图9：光学邻近校正（OPC）示意图........ 11

图10：KLA 与Tencor 合并前后在各个细分领域的市场占有率对比 ........ 12

图11：泛林与诺发系统的产品线协作 ...... 13

图12：泛林与诺发系统：营业收入的协同效应 ........ 13

图13：泛林与诺发系统：费用的协同效应 ...... 14

图14：1999 年光刻机市场竞争格局 ........ 15

图15：阿斯麦产品研发历程及产品比较 ...... 15

图16：科天在过程工艺控制各细分领域的重要收购 ........ 16

图17：2017 年Xcerra 收入结构 ....... 17

图18：2017 年Cohu 收入结构 ...... 17

图19：Cohu 收购Xcerra 后业务布局情况 ....... 18

图20：Cohu 收购Xcerra 后面向的市场空间 ........ 18

图21：阿斯麦光刻机结构 ........ 19

图22：Cymer 营业收入及毛利率 ...... 20

图23：Cymer EUV 专利累计量 ...... 20

图24：卡尔蔡司半导体制造技术部门收入 ...... 21

图25：卡尔蔡司EUV 相关专利数量 ........ 21

图26：并购隐含企业对下游技术和需求的布局 ........ 22

图27：制程与需求双向催化下的发展逻辑图 ...... 23

图28：工艺节点发展与成本趋势 ....... 23

图29：工艺节点发展下的芯片设计成本 ...... 24

图30：迪恩士清洗设备细分领域收入及市占率 ........ 25

图31：应用材料主要过程工艺控制设备发展历程 ........ 26

图32：关键尺寸测量扫描电子显微镜市场份额 ........ 27

图33：有图案晶圆检测市场份额 ....... 27

图34：全球半导体设备龙头研发费用率 ...... 27

图35：全球半导体设备需求占比 ....... 28

图36：2017 年中国大陆半导体设备国产化率 ....... 28

图37：北方华创与全球半导体设备龙头研发费用率比较 ....... 31

图38：北方华创与全球半导体设备龙头研发费用比较 ....... 31

表1：细分领域市场的高度聚焦性（2016 年数据） ........ 24

表2：主要工艺的代表性国内半导体设备企业及其工艺节点 ...... 29