1.1. 半导体行业垄断程度加剧,中国大陆无缘前20 强 ........ 7
1.2. 需求大增,产能有限,硅片涨价带动存储器涨价 .......... 9
1.3.受益于技术进步,半导体芯片应用领域扩大 ......... 11
1.4.全球半导体行业经历了三次产业大迁徙 ....... 12
1.5.追赶国外龙头,提高晶圆制造工艺是关键 ........ 15
2.1.晶圆厂投资热潮带动上游半导体设备行业高增长 ......... 17
2.2.晶圆制造环节,关键设备国产化有待突破 ........ 18
2.3.国家政策与资金持续加码,设备投资占比尚低 ........ 20
2.4.半导体设备垄断程度高,国产设备差距大 ........ 22
3.1.中国大陆成为晶圆厂支出全球增长极,国产晶圆制造设备全面利好......... 24
3.2 国产晶圆制造设备,未来三年超百亿市场空间 ........ 28
3.3.从兴建中晶圆厂投资端测算........ 30
4.1.应用材料:全球第一的半导体设备厂商 ....... 34
4.2.LAM RESEARCH:全球半导体设备行业领先者 ....... 39
4.3.ASML:全球光刻机垄断者 ......... 42
4.4.奥宝科技:从PCB 转型到半导体行业的检测设备龙头 ...... 46
图表1: 2016 年全球半导体行业前 20 名,中国大陆无缘前 20 强 .......... 7
图表 2: 2008 年-2017 年全球半导体行业销售规模,处于增长态势 ........ 8
图表 3: 2008 年-2017 年我国集成电路产业进出口金额,约七成的集成电路产品依赖进口 ....... 9
图表 4: 自 2017Q1 起硅片连续涨价,预计涨价趋势将持续 ....... 9
图表 5: SUMCO 预估 2018 年 12 英寸硅晶圆涨价继续(单位:美元) ....... 10
图表 6: 受益于硅片量价齐升,硅片巨头信越化学(TYO: 4063)股价创历史新高 ....... 10
图表 7: 美光、海力士、南亚 DRAM 平均销售价格变动幅度 ....... 11
图表 8: 半导体制造工艺制程与技术方案演进情况 ....... 11
图表 9: DRAM、NAND FLASH发展蓝图 .......... 11
图表 10: 20 世纪 60 年代以来,半导体经历三次产业转移 ....... 13
图表 11: 到 2020 年底预计将有 17个 12 英寸晶圆代工厂投产,总数将达 117个 ....... 13
图表 12: 2014 年-2016 年全球智能手机前 14 强 ...... 14
图表 13: 国产手机占据全球手机市场半壁江山 ........ 14
图表 14: 英特尔公司单个芯片晶体管数目增长趋势验证了摩尔定律的有效性 ........ 15
图表 15: 半导体行业的硅晶圆尺寸的进化史 ....... 16
图表 16: 国际龙头半导体工艺制程 ....... 16
图表 17: 2018 年中国将成全球第二半导体设备市场(亿美元) .......... 17
图表 18: 中国半导体设备市场增长迅速 ....... 17
图表 19: 半导体芯片制造工艺流程 ....... 18
图表 20: 晶圆制造环节半导体设备配置,晶圆制造设备占比 80%,封测设备及其他设备占比 20%........ 18
图表 21: 2016 年全球晶圆制造类主要设备市场规模 (单位:百万美元) ........ 19
图表22: 2016年大陆半导体设备制造企业:IC设备份额......... 20
图表 23: 大基金承诺投资方向的主要比例,目前设备端仅占 8% ......... 21
图表 24: 《国家集成电路半导体产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持 ........ 21
图表 25: 大基金主要投资方向和被投企业 ........ 22
图表 26: 全球前十大半导体厂商 ...... 23
图表 27: 我国前十大半导体厂商 ...... 24
图表 28: 2017 年全球晶圆设备支出........ 25
图表 29: 自 2013 年至今中国大陆晶圆厂设备支出增长....... 25
图表 30: 全球兴建晶圆厂数量,2018 年-2019 年将成为设备大举进场节点 ........ 26
图表 31: 全球晶圆制造设备销售额 2017 年达 450亿美元,同比+53.43% ........ 26
图表 32: 2016 年中国设备占全球设备空间的 4%,和中国市场的需求极其不匹配 ...... 26
图表 33: 晶圆制造环节对应设备,包括前端工序和晶圆加工 .......... 27
图表 34: 2018-2020 年国产半导体设备销量增速预计为 25%, 2020 年市占率可达 20% ......... 28
图表 35: 根据 SEMI 口径,我们预测国产晶圆制造设备市场空间 2018-2020 年 CAGR 为 87% .. 29
图表 36: 国内 12 寸目前新建的内外资 21条产线,其中 14 条有内资参与,利好国产化设备 30
图表 37: 晶圆设备需求量 2018-2020 年累计 387 亿,远超设备端测算 ........ 31
图表 38: 兴建晶圆厂端测算,国产晶圆制造设备需求量 2018 -2020 年 CAGR 为 59% .......... 32
图表 39:应用材料、LAM RESEARCH: 、ASML 主要产品及 2017 年公司总营收、净利润 ....... 33
图表 40: 2013-2017 年世界半导体设备市场销售额排名 ...... 34
图表 41: 应用材料公司历史大事件 ....... 34
图表 42: 应用材料公司的 OLYMPIA ALD 系统 ...... 35
图表 43: 应用材料公司主营业务 ...... 36
图表 44: 应用材料主要产品 ...... 36
图表 45: 应用材料 2013-2017 年营业收入及增速 ......... 36
图表 46: 应用材料 2013-2017 年净利润及增速 ........ 36
图表 47: 应用材料 2013-2017 年各部分营业收入(百万美元) ....... 37
图表 48: 应用材料 2017 年主营业务收入结构 .......... 37
图表 49: 应用材料公司 2013-2017 年分业务毛利率 ........ 37
图表 50: 应用材料全球市场 ...... 38
图表 51: 应用材料 2017 年全球各地区收入占比 ...... 38
图表 52: 2013-2017 年 AMAT销售收入地区分布 ...... 38
图表 53: 亚太地区逐年上升,美欧市场逐步压缩 ......... 38
图表 54: 泛林集团产品表.......... 39
图表 55: 泛林集团全球市场 ...... 41
图表 56: 泛林集团 2017 年全球各地区收入占比 ...... 41
图表 57: 泛林集团 2013-2017 年营业收入及增速 ......... 41
图表 58: 泛林集团 2013-2017 年净利润及增速 ........ 41
图表 59: 泛林集团参加 2018 年的 SEMICON CHINA ......... 42
图表 60: ASML 全球市场 ...... 43
图表 61: ASML2017年全球各地区收入占比 ........ 43
图表 62: ASML 光刻机的进化迭代 ........ 44
图表 63: 高端光刻机售价每台超一亿美元 ........ 44
图表 64: ASML EUV 型光刻机技术更新规划 ...... 45
图表 65: ASML 2013-2017 年营业收入及增速 ...... 45
图表 66: ASML 2013-2017 年净利润及增速 ....... 45
图表 67: 奥宝科技主要产品 ...... 46
图表 68: 奥宝科技 2016 年全球各地区收入占比 .......... 46
图表 69: 奥宝科技 2013-2017 年营业收入及增速 ......... 47
图表 70: 奥宝科技 2013-2017 年净利润及增速 ........ 47
图表 71: 奥宝科技各业务收入(百万美元) ....... 47
图表 72: 通过工艺考核与产线验证的国产重大装备统计 .......... 48
图表 73: 2013-2017 年收入复合增速达 84% ........ 49
图表 74: 2013-2017 年业绩复合增速达 67.5% .......... 49
图表 75: 2013-2017 精测电子营业收入情况 ........ 51
图表 76: 2013-2017 年精测电子归母净利润情况 .......... 51
图表 77: 2011-2017 年北方华创营业收入情况 ......... 52
图表 78: 2011-2017 年北方华创归母净利润情况 .......... 52
图表 79: 北方华创半导体设备产品线主要产品 ........ 52
图表 80: 2012-2017 年长川科技营业收入情况 ......... 54
图表 81: 2012-2017 年长川科技归母净利润情况 .......... 54
图表82: 2011-2018Q1 至纯科技营业收入情况 ......... 55
图表 83: 2011-2018Q1 至纯科技归母净利润情况 .......... 55
图表 84: 中微半导体刻蚀机模型 ...... 56
图表 85: 中微半导体最新 PRIMO NANOVA®刻蚀机 ...... 56
图表 86: 上海微电子 SSA600/20 90NM光刻机 ...... 57
图表 87: 盛美半导体 SMART MEGASONIX™清洗机 ......... 58
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