半导体设备行业发展机遇和市场前景( 38 页)

半导体设备行业发展机遇和市场前景( 38 页)


内容目录

报告框架 .............. 6

1、 半导体设备是什么? ...................... 7

1.1、 半导体行业概述及产业链分析 ................ 7

1.2、 半导体设备的分类及功能 ........ 9

1.3、 半导体设备行业发展概况 ..................... 15

2、 三大因素齐发力,国产半导体设备迎发展良机 .......... 18

2.1、 下游需求亮点频现,半导体行业有望持续复苏 .................. 18

2.2、 “02 专项”+大基金助力,政策红利持续落地 ..................... 20

2.3、 产能扩张+技术迭代,国产设备迎来机遇期 ........ 25

3、 半导体设备市场空间测算 ............. 28

3.1、 晶圆制造设备市场空间测算 ................. 28

3.2、 晶圆加工及封测市场规模预测 .............. 31

4、 相关公司 .................... 33

4.1、 北方华创:充分受益半导体设备国产化,公司步入发展机遇期 ........ 33

4.2、 精测电子:盈利能力持续提升,2018 年业绩高增长可期 ................. 34

4.3、 长川科技:半导体后道测试设备国内龙头,在研高端产品有望加速国产替代 ................ 35

4.4、 晶盛机电:半导体业务表现亮眼,中标大单彰显实力 ...................... 36

图表目录

图 1:本文核心逻辑 .............. 6

图2:2017 年全球半导体按产品分类市场(亿美元) ........ 7

图3:全球半导体行业发展情况 ............ 7

图4:集成电路细分领域增速情况 ........ 7

图5:2017 年全球半导体销售额地域分布 ........... 8

图6:中国半导体行业销售额及同比增长 ............. 8

图7:半导体产业链 ............... 8

图8:半导体行业下游构成 ................... 9

图9:2004-2017 年中国集成电路分类销售额及增速 ......... 9

图10:集成电路工艺流程对应的设备 ................ 10

图11:亚微米CMOS-IC 制造厂典型的硅片流程模型 ..................... 11

图12:光刻的8 个步骤 ...................... 12

图13:光刻技术的工艺原理图 ............ 12

图14:晶圆出厂前测试结果 ............... 14

图15:全球半导体设备销售额及同比增长 ......... 15

图16:全球主要市场半导体设备规模 ................ 15

图17:全球主要市场半导体设备销售额及同比增长 ......... 15

图18:中国大陆半导体设备销售额及同比增长 ................ 15

图19:半导体设备分产品市场份额占比 ............ 16

图 20:半导体核心设备竞争格局 ...................... 17

图21:国内物联网市场规模 ............... 19

图22:机器学习模拟人类对经验归纳及预测的能力 ......... 19

图23:机器学习常见的算法汇总 ........ 19

图24:国内纯电动汽车产量及同比增长 ............ 20

图25:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策目标 ...................... 22

图26:《中国制造2025》半导体产业政策目标 ................ 22

图27:大基金一期投资领域分布 ........ 23

图28:晶圆制造设备投资额 ............... 30

表 1:各种类型的CVD 反应器及其主要特点 ................... 13

表 2:2017 年全球重要IC 设备供应商 ............. 16

表 3:2017 年中国半导体设备十强单位(按半导体设备销售收入排序) .................... 17

表 4:国内5G 时点商用城市 ............. 20

表 5:我国半导体行业相关政策梳理 ................. 21

表 6:“02 专项”阶段性进展情况 ..................... 22

表 7:大基金一期投资部分标的 ......... 23

表 8:地方基金配套投资规模 ............. 24

表 9:国内目前在建及拟建8 英寸及12 英寸半导体硅片产能(截至2018 年7 月) ................. 25

表 10:国内在建8 英寸晶圆产能(截至2018 年7 月) ................ 26

表 11:国内在建及拟建12 英寸晶圆产能(截至2018 年7 月)................... 26

表 12:国内8 英寸及12 英寸硅片存量产能(截至2018 年7 月) .............. 27

表 13:国内8 英寸晶圆存量产能(截至2018 年7 月) ................ 27

表 14:国内12 英寸晶圆存量产能(截至2018 年7 月) .............. 28

表 15:8 英寸硅片产能供需测算(单位:万片/月) .......... 29

表 16:12 英寸硅片产能供需测算(单位:万片/月) ........ 29

表 17:国内晶圆制造设备市场空间预测模型 ................... 30

表 18:国内晶圆加工及封测市场规模预测模型 ............... 31

表 19:国内半导体设备市场空间及相关公司 ................... 32


[报告关键词]:   半导体设备  
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