1.1. 5G、智能车以及算力需求等爆发,带动高频高速PCB 需求 ... 3
1.2. PCB 的高频高速化带来基材树脂的需求转变 ...... 9
1.3. PTFE:高端化趋势明显,国内企业已取得技术突破 ..... 15
1.4. 碳氢树脂:高频覆铜板用碳氢树脂体系仍处于探索阶段 ....... 21
1.5. PPO:行业壁垒较高且供需格局偏紧,布局企业有望迎来快速成长机会 .... .... ...... 25
2.1. 环氧模塑料是应用最广泛的封装材料 .... ... 31
2.2. 环氧模塑料:我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地,但中高端产品仍然依赖进口 .... ...... 36
3.1. 半导体行业的持续发展带动光刻胶需求的持续提升 ...... 43
3.2. 成膜树脂是光刻胶最核心的组成部分 .... ... 49
3.3. 酚醛树脂:高端酚醛的国产替代持续推进 .... 54
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