(一)IC 载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 ..... - 5 -
(二) IC 载板种类繁多,类别多样 ..... - 5 -
(一)IC 载板市场空间广阔 ...... - 9 -
(二)AI、chiplet 及芯片升级拉动ABF 载板需求 ..... - 9 -
(三) 国产存储厂商发展助力国内BT 载板成长 .... - 14 -
(一)海外厂商主导,国产化率低 ...... - 17 -
(二)全球供应紧缺,国产化正当时 ...... - 19 -
(一)兴森科技:内资IC 载板先驱,积极拓展ABF 载板 ...... - 21 -
(二)深南电路:国内PCB 龙头厂商,封装载板业务长期向好 ..... - 22 -
(三)天承科技:电子化学品领先厂商,积极拓展载板领域药水.... - 23 -
(四)华正新材:国内覆铜板重要厂商,布局ABF 载板核心材料CBF 膜- 24 -
图表1:IC 载板结构图 ..... - 5 -
图表2:WB原理图 ...... - 6 -
图表3:FC 原理图 ....... - 6 -
图表4:行业主流封装形式 ....... - 6 -
图表5:ABF 载板示意图 .... - 8 -
图表6:载板按照基材分类情况 .... - 8 -
图表7:IC 载板处于导入期 ...... - 9 -
图表8:2004-2024 年ABF 的市场周期 ..... - 10 -
图表9:2017-2028E 年全球ABF 基板市场销售额及增长率 ...... - 10 -
图表10:ABF 应用芯片的主要性能和供应商 ..... - 11 -
图表11:2023 年ABF 载板下游应用 ..... - 11 -
图表12:英伟达营收及预测 ....... - 12 -
图表13:英伟达数据中心业务收入及增速 ..... - 12 -
图表14:2019-2025 年全球AI 芯片行业市场规模及增速情况: .... - 12 -
图表15:Chiplet 结构图 .... - 13 -
图表16:Chiplet 原理图 .... - 13 -
图表17:Chiplet 市场规模 ....... - 13 -
图表18:英特尔各代CPU 制程及尺寸 ...... - 14 -
图表19:全球存储细分市场占比 .... - 14 -
图表20:DRAM、NAND、Nor 竞争格局对比(2021 年数据) ..... - 15 -
图表21:中国是全球第二大DRAM 市场(2019 年) .... - 15 -
图表22:长鑫制程紧跟海外大厂步伐 .... - 15 -
图表23:中国是全球第一大NAND 市场(2019 年) ..... - 16 -
图表24:长存NAND 层数紧跟海外大厂步伐 .... - 16 -
图表25:IC 载板主要供应商情况 ....... - 17 -
图表26:IC 载板技术难度高于PCB ....... - 18 -
图表27:全球ABF 载板厂商扩产情况 ...... - 18 -
图表28:国内IC 载板主要公司 ..... - 19 -
图表29:中国大陆IC 载板厂商扩产情况 ....... - 19 -
图表30:兴森科技营收净利润情况 .... - 21 -
图表31:兴森科技毛利率与净利率情况 ..... - 21 -
图表32:兴森ABF 载板扩产项目 ...... - 21 -
图表33:深南电路营收净利润情况 .... - 22 -
图表34:深南电路毛利率与净利率情况 ..... - 22 -
图表35:深南近年来IC 载板扩产项目 ....... - 22 -
图表36:天承科技营收净利润情况 .... - 23 -
图表37:天承科技毛利率与净利率情况 ..... - 23 -
图表38:华正新材营收归母净利润增长情况 ...... - 24 -
图表39:华正新材毛利率与净利率情况 ..... - 24 -
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