1.1HBM 高带宽、低功耗优势显著,缓解内存墙问题 ..... - 5 -
1.2 HBM 随AI 爆发式增长,2024 年达到百亿美金规模 ....... - 11 -
1.3 三大原厂垄断市场,开启军备竞赛 ..... - 13 -
2.1 采用多种先进封装工艺,重点关注堆叠键合方式 ....... - 18 -
2.2 HBM 三大关键工艺:TSV、Micro bump 和堆叠键合 ..... - 21 -
3.1 材料端:环氧塑封料、硅微粉、电镀液和前驱体等用量提升 ..... - 31 -
3.2 设备端:热压键合机、大规模回流焊机、混合键合机等需求 ..... - 33 -
3.3 全球/大陆产业链布局情况 ...... - 38 -
图表1:英伟达GPU 浮点运算和带宽提升速度失衡 ..... - 5 -
图表2:处理器和存储器的速度失配 ....... - 5 -
图表3:存储的数据的传输速度慢 ...... - 6 -
图表4:数据的传输功耗大 ..... - 6 -
图表5:存算一体类别 ..... - 7 -
图表6:HBM 定位在片上存储和普通DRAM 之间 ....... - 8 -
图表7:HBM 兼顾带宽和容量 ....... - 8 -
图表8:HBM 是DRAM 中的一种 ..... - 9 -
图表9:英伟达和AMD 数据中心GPU 配套的显存 .... - 9 -
图表10:HBM 高带宽 ..... - 10 -
图表11:HBM 低能耗 ..... - 10 -
图表12:GDDR 是2D 结构,HBM 是3D 结构 ....... - 10 -
图表13:256GB/s 带宽对GDDR6 和HBM2 的性能要求 .... - 10 -
图表14:HBM 的高带宽优势明显 ....... - 10 -
图表15:HBM 占用的面积小 ...... - 10 -
图表16:海力士HBM 迭代情况 ...... - 11 -
图表17:HBM 结构 ..... - 12 -
图表18:H100 封装结构 .... - 12 -
图表19:AI 训练芯片的HBM 使用情况 ...... - 12 -
图表20:HBM 市场需求测算 ...... - 13 -
图表21:Sever DRAM 市场份额 ..... - 13 -
图表22:Mobile DRAM 市场份额 ....... - 13 -
图表23:Consumer Eletronics DRAM(利基DRAM)份额 .... - 14 -
图表24:Graphic DRAM 市场份额 ..... - 14 -
图表 25:三大原厂在不同制程使用EUV 技术的情况 .... - 14 -
图表 26:DRAM 制程迭代 ....... - 15 -
图表27:HBM 发展历程 ...... - 16 -
图表28:HBM 竞争格局 ...... - 16 -
图表29:HBM 不同世代占比 ...... - 16 -
图表30:HBM 发展历程 ...... - 17 -
图表31:三大原厂HBM 开发进度 ...... - 17 -
图表32:海力士官网的HBM 产品料号情况 .... - 18 -
图表33:三星官网的HBM 产品料号情况 ....... - 18 -
图表34:英伟达P100 芯片供应链情况 ..... - 19 -
图表35:HBM 结构 ..... - 19 -
图表36:HBM 的逻辑芯片的功能区 ....... - 19 -
图表37:传统DRAM 与HBM 制造和封测流程对比 ...... - 20 -
图表38:HBM Stack 制造流程 ....... - 21 -
图表39:海力士MR-MUF 工艺 .... - 21 -
图表40:HBM 核心工艺:TSV、micro bump 和堆叠键合 ....... - 21 -
图表41:HBM(4 层DRAM+1 层逻辑)3D 封装成本划分(99.5%键合良率) ...... - 22 -
图表42:HBM(4 层DRAM+1 层逻辑)3D 封装成本划分(99%键合良率) ...... - 22 -
图表43:3D TSV 结构 .... - 23 -
图表44:TSV-Viafirst ..... - 23 -
图表45:TSV 工艺应用情况 ...... - 23 -
图表46:TSV 工艺流程图 ...... - 23 -
图表47:TSV 工艺设备与材料 ....... - 24 -
图表48:Bump 金属凸点 .... - 24 -
图表49:电镀锡球凸点的工艺流程图 ....... - 25 -
图表50:bump 工艺设备与材料 ..... - 25 -
图表51:不同代际HBM 的Bump 间距与互联技术 ...... - 26 -
图表52:大规模回流焊基本流程 ...... - 27 -
图表53:热压键合基本流程...... - 27 -
图表54:底填料分类..... - 28 -
图表55:TC-NCF 工艺流程图 ..... - 28 -
图表57:TC-NCF 步骤及设备 ..... - 28 -
图表57:MR-MUF 工艺流程图 ..... - 29 -
图表58:MR-MUF 步骤及设备 ..... - 29 -
图表59:MR-MUF 与TC-NCF 工艺对比 .... - 29 -
图表60:MR-MUF 具备更高的热导性 ...... - 30 -
图表61:传统凸点技术与混合键合技术流程对比 ..... - 30 -
图表62:EMC 在HBM 中的应用 ....... - 32 -
图表63:硅微粉的应用 ..... - 32 -
图表64:电镀液在bump 中的应用 .... - 33 -
图表65:前驱体在原子层沉积中的应用 ....... - 33 -
图表66:三种不同的HBM 工艺对应三类不同的核心键合设备 ...... - 34 -
图表67:热压键合机的“热压”过程 ....... - 34 -
图表68:热压键合机海内外主要厂商简介 .... - 35 -
图表69:Kurtz Ersa HOTFLOW 型号回流炉示意图 .... - 36 -
图表70:回流焊炉海内外主要厂商简介 ....... - 36 -
图表71:焊球焊接键合与铜铜键合示意图 .... - 37 -
图表72:混合键合机海内外厂商简介 ....... - 38 -
图表73:HBM 设备/材料产业链 ..... - 39 -
图表74:大陆HBM/先进封装材料产业链公司 ....... - 40 -
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