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半导体行业分析( 19页)
内容目录
摘要 ...... 2
半导体国内市场供需不匹配，自给率仅达 40%......... 2智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军.......... 2先进封装实现进口替代，产业链传导带动全产业链受益......... 21.半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求............ 5
中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足 40%......... 5政府政策主导芯片国产化进程....... 6智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军...... 6最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP 进入先进封装时代........ 62.智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV 需求提高......... 7
超越和拓展摩尔定律，3D 封装成为未来封装趋势............ 93.国产IC 设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向.... 10
国内 IC 设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向...... 10中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础........... 134.高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持14
半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性 ........... 14行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性....... 15附录：半导体封测基础知识
图表目录
图表 1：中国在全球半导体消费市场中占比逐渐提升（十亿美元）.......... 5图表2：中国是消费电子主要产地，占世界总产量份额一半以上...... 5图表3：中国半导体自给率不足40% ...... 6图表4：封装技术进化图........... 7图表5：智能手机主要芯片一览——以华为手机芯片为例.......... 8图表6： CMOS sensor 未来3 年CAGR 在15%以上......... 8图表7：智能终端MEMS 需求复合增长率在30%以上........ 8图表8：3D 封装是超越Moore 定律的解决工艺........... 9图表9：3D 封装的几种方式...... 9图表10：WLP 和TSV 技术是未来3D 晶圆级封装的主要技术路径....... 10图表11：WLCSP 封装CIS 芯片技术可延伸到3DIC ........ 10图表12：MEMS 采用WLCSP 和TSV 技术封装........ 10图表13：中国半导体和IC 市场中国外供应商占比仍然较多，但是在下降的过程中...... 11图表14：中国IC 封测行业占比在26.7%，是第二大IC 产业......... 12图表15：中国封测创造价值远高于目前产能份额，具有竞争优势......... 12图表16：国内封测公司已具备先进封装技术....... 13图表17：中国本土封测公司营收仅占前十九大封测公司收入的11.98%....... 14图表18：主要封测上市公司2012 年收入，净利润和技术一览....... 15图表19：先进封装名词解读，多种封装工艺对应多种芯片需求...... 18图表20：FC 封装图解...... 18图表21：WLP 封装图解.......... 18图表22：采用TSV 技术的3DIC 封装是第一步......... 19图表23：TSV 中3DIC 封装占比为59% ...... 19[报告关键词]： 半导体×所属专题： 电子产业下载《半导体行业分析( 19页)》需 20点，包月包季包年会员（点此注册）免费下载。
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