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物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)

2015-04-13

物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)

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目录

1.中国IC封测业已呈现加速追赶态势.......6

1.1. 全球IC封测业进入成熟期，垄断竞争下格局稳定...6

1.2. 中国IC封测业依托本土优势加速追赶.....8

2.物联网芯片两大变化、一个趋势推动封测产业变革........9

2.1. 性能导向到应用导向，封测行业客户结构发生变化..........9

2.2. 低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测环节重要性提升....12

2.3. 虚拟IDM，设计拉动、绑定制造的新格局.....13

3.中国封装行业步入国际舞台..........15

3.1. 行业变局下中国企业机遇好...15

3.2. 把握行业变局，步入国际舞台........18

3.3. 本土封装企业有望成为未来全球封装产业的明星...20

3.3.1. 大道相通，从台湾半导体巨头的发展看资本市场与企业的良性互动。.....20

3.3.2. 大陆封测行业成长前景的情景分析...........23

3.4. 行业评级和估值分析......24

4.风险提示......25

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[报告关键词]： IC封测物联网

所属专题： 电子产业 物联网

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