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物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)
目 录
1.中国IC封测业已呈现加速追赶态势.......6
1.1. 全球IC封测业进入成熟期，垄断竞争下格局稳定...61.2. 中国IC封测业依托本土优势加速追赶.....82.物联网芯片两大变化、一个趋势推动封测产业变革........9
2.1. 性能导向到应用导向，封测行业客户结构发生变化..........92.2. 低功耗、低成本、小尺寸驱动下封测环节重要性提升....122.3. 虚拟IDM，设计拉动、绑定制造的新格局.....133.中国封装行业步入国际舞台..........15
3.1. 行业变局下中国企业机遇好...153.2. 把握行业变局，步入国际舞台........183.3. 本土封装企业有望成为未来全球封装产业的明星...203.3.1. 大道相通，从台湾半导体巨头的发展看资本市场与企业的良性互动。.....203.3.2. 大陆封测行业成长前景的情景分析...........233.4. 行业评级和估值分析......244.风险提示......25×下载《物联网时代中国IC封测业分析报告(25 页)》需 50点，包月包季包年会员（点此注册）免费下载。
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