PCB 行业深度报告( 35 页)

正文目录

BB 值连续9 月大于1 ，17 年PCB 行业产值有望重归增长..............4

PCB 种类繁多，不可替代性强.......4

PCB 生产要经历研发中试阶段和批量生产阶段............4

行业景气上行，17 年全球PCB 产值有望重回增长......5

需求偏重高阶产品，FPC、HDI 板、多层板增速领先.................7

PCB 产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔........8

中国大陆占据PCB 产业半壁江山，2016 年逆势增长.................8

14-16 年仅中国大陆PCB 产值持续增长.......8

2016 年内资企业在规模上仍处于弱势..........9

2016 年全球前20 大PCB 厂商合计份额下滑1.8pct ..................9

本土企业有望承接单双面板中心转移，IC 载板、软硬结合板劣势依然...................10

本土大厂强势扩产，借力资本承接产业转移..............11

PCB 大厂正延伸进入电子联装，向制造中心集中是大势所趋..................12

环保限产引发变局，助推大陆PCB 行业集中度提升.........14

原材料占PCB 生产成本一半以上...............14

锂电铜箔扩产幅度大，铜箔涨价压力有望减轻...........15

16 年全球铜箔产能利用率达到80.11%，为2011 年来最高水平......15

16 年全球铜箔供需紧张，缺货涨价一再发生.....15

国内锂电铜箔产能大幅扩张，预计结构型产能调整难再现...............16

环保限产压力加剧PCB 厂商成本压力........17

18 年开始实施的环保税将利于高效、低污染企业提高经济效益......17

环保限产正在趋严，12 个省市的污染物税负预计加重......17

17 年底多种PCB 原材料涨价，有望再掀覆铜板涨价潮...................18

成本上涨及环保限产有利于大厂份额提升..................19

变化悄然而持续，车用PCB 规模快速增长.........20

汽车电子化不断升级，PCB 单车价值持续提升..........20

新能源汽车渗透率提升是车用PCB 重要增长点.........21

自动驾驶虽远必至，为车用PCB 开辟广阔空间.........21

本土PCB 大厂积极加码车用市场...............22

5G 开启运营商新一轮投资浪潮，高频/高速CCL、PCB 受益..........24

19 年有望开启5G 大规模建设，通讯PCB 增长前景可期.........24

2020 年运营商支出有望超540 亿元...................24

通信类PCB 有望再度迎来新一轮高增长............25

高频/高速CCL 技术壁垒高，5G 应用需求迫切.........25

iPhone X 引领新一轮创新周期，FPC、IC 载板成为亮点.................27

FPC 契合3C 轻薄化趋势，苹果创新打开无线充电、COF 市场..............27

iPhone 新机有望加速发射端铺设，进而推动无线充电FPC 线圈加速渗透.....28

COF 是实现全面屏的首选方案，对高密度FPC 提出诉求...............29

类载板契合3C 集成化，iPhone X 有望引领风尚.......30

类载板正因匹配Fin-Out WLP 芯片而兴起.........30

苹果创新重新定义电子制造产业链，SLP 契合智能手机高集成化方向...........31

投资建议................33

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