PCB 种类繁多,不可替代性强.......4
PCB 生产要经历研发中试阶段和批量生产阶段............4
行业景气上行,17 年全球PCB 产值有望重回增长......5
需求偏重高阶产品,FPC、HDI 板、多层板增速领先.................7
中国大陆占据PCB 产业半壁江山,2016 年逆势增长.................8
14-16 年仅中国大陆PCB 产值持续增长.......8
2016 年内资企业在规模上仍处于弱势..........9
2016 年全球前20 大PCB 厂商合计份额下滑1.8pct ..................9
本土企业有望承接单双面板中心转移,IC 载板、软硬结合板劣势依然...................10
本土大厂强势扩产,借力资本承接产业转移..............11
PCB 大厂正延伸进入电子联装,向制造中心集中是大势所趋..................12
16 年全球铜箔产能利用率达到80.11%,为2011 年来最高水平......15
16 年全球铜箔供需紧张,缺货涨价一再发生.....15
国内锂电铜箔产能大幅扩张,预计结构型产能调整难再现...............16
18 年开始实施的环保税将利于高效、低污染企业提高经济效益......17
环保限产正在趋严,12 个省市的污染物税负预计加重......17
17 年底多种PCB 原材料涨价,有望再掀覆铜板涨价潮...................18
汽车电子化不断升级,PCB 单车价值持续提升..........20
新能源汽车渗透率提升是车用PCB 重要增长点.........21
自动驾驶虽远必至,为车用PCB 开辟广阔空间.........21
本土PCB 大厂积极加码车用市场...............22
2020 年运营商支出有望超540 亿元...................24
通信类PCB 有望再度迎来新一轮高增长............25
iPhone 新机有望加速发射端铺设,进而推动无线充电FPC 线圈加速渗透.....28
COF 是实现全面屏的首选方案,对高密度FPC 提出诉求...............29
类载板契合3C 集成化,iPhone X 有望引领风尚.......30
苹果创新重新定义电子制造产业链,SLP 契合智能手机高集成化方向...........31
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