1.1、 下游终端需求换代推动历史上半导体产业两次转移 .......... 5
1.2、 大陆具备能力把握机遇,成为半导体产业第三次迁移地 .......... 6
1.3、 大陆半导体核心产业链逐步规模化 ......... 7
1.4、 率先突破微笑曲线底部封测,晶圆代工为下一机会所在 ........ 10
2.1、 全球代工市场增长平稳,最先进制程创造增量空间 ........ 11
2.2、 技术制程决定发展路径,大陆厂商在二三线阵营 ........... 12
3.1、 大陆厂商占据本地优势,包揽大陆代工半壁江山 ........... 15
3.2、 外资企业在华扩产迅速,但对大陆代工业现有制程业务冲击有限 ............ 16
4.1、 营收增长:中芯有望于2021 年赶超联电跻身全球前三 ......... 19
4.2、 制程结构:技术节点相对滞后,聚焦差异化寻求增长 ............ 21
4.3、 下游应用:聚焦消费电子市场,与自身客户需求匹配 ............ 22
4.4、 晶圆价格:ASP 表现相对弱势,难享先行者溢价 .......... 22
4.5、 研发及CAPEX:跟随者成本优势,节省研发及资本开支 ................ 23
4.6、 资本变现:不同的市场定位,相当的资本变现力 ........... 25
4.7、 利润率:易受折旧研发拖累,产能利用率为改善关键 ............ 26
中芯国际:期待蛰伏期后的成长动能释放 ........ 32
华虹半导体:8 寸景气度待延续,有限产能无碍明年稳健增长 ........... 40
图1:半导体产业历史迁移路径 ............. 5
图2:2016 年中国集成电路贸易逆差额达1656 亿美元(单位:亿美元) ......... 6
图3:2010-2019E 本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元) ........ 6
图4:中国半导体产业各环节政策目标及支持 ......... 7
图5:半导体核心产业链各环节大陆龙头与全球龙头企业平均净利率对比 .......... 8
图6:中国IC 设计市场规模及其占比(单位:十亿美元) ....... 8
图7:中国IC 制造业销售额增长迅猛(单位:亿人民币) ....... 8
图8:全球半导体产业链各环节龙头厂商 ......... 9
图9:半导体产业微笑曲线 ........... 10
图10:大基金一期各产业链的承诺投资额占比(截至2017 年11 月30 日)........... 10
表1:大基金相继投资中芯国际、三安光电、士兰微、长江存储、耐威科技、华虹半导体六大制造企业 ..... 11
图11:2005-2021E 全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测(单位:十亿美元) ........ 12
表2:2016 年全球前十大纯晶圆代工企业排名 .............. 13
图12:各晶圆制造商技术节点突破时间对比 ......... 13
图13:2016 年全球纯晶圆代工厂28nm 及以上技术制程营收占比达83% ....... 14
图14:对于晶圆制造,28nm 为单位逻辑闸成本最小技术节点 ....... 14
图15:2025 年28nm 制程预计仍会是市场最大宗(单位:十亿美元) ........... 14
图16:2017H1 大陆晶圆代工销售份额分布 .......... 16
图17:2017H1 大陆晶圆代工出货份额分布 .......... 16
表3:中国大陆现有、在建及计划12 寸晶圆代工厂情况及2016-2021 年产能复合增速预测 ............. 17
表4:中国大陆现有、在建及计划8 寸晶圆代工厂情况及2016-2021 年产能复合增速预测 ....... 17
表5:2016-2021 年间大陆8 寸内资晶圆厂及外资晶圆厂产能复合增速预测 ............ 18
表6:2016-2021 年间大陆12 寸内资晶圆厂及外资晶圆产能复合增速预测 ............. 18
图18:2005-2017 年台积电、联电与中芯国际、华虹宏力的业绩对比及动因分析 ........... 20
图19:2017 年中芯、华虹与联电、台积电的营收结构对比(按技术节点分) ........ 21
图20:2015 年全球半导体市场需求占比 ....... 22
图21:四家公司2017 年营收结构按应用分 .......... 22
图22:2014Q2 晶圆代工厂先进制程与落后制程的单片逻辑晶圆价格相差甚大........ 23
图23:四家公司8 寸等值晶圆综合ASP 对比 ........ 23
图24:四家公司历年资本性支出对比 ......... 24
图25:对于不同制程晶圆产线,跟随者相对领导者可节约的研发投入及节约比率............. 24
图26:四家公司历年研发费用对比............. 24
图27:四家公司历年研发费用率对比 ............ 25
图28:四家公司2011-2016 年资本支出-营收转化率对比 ....... 25
图29:四家公司2011-2016 年资本支出-净利润转化率对比 ........... 25
图30:三家公司产能利用率对比 ......... 26
图31:四家公司历年毛利率对比 ......... 27
图32:四家公司历年净利率对比 ......... 27
表7:全球半导体产业链各环节龙头厂商估值对比 ........ 28
图33:中芯国际股权结构图) ....... 33
图34:中芯国际的发展历程 ......... 33
图35:2012-2017 年中芯营业收入结构(按制程分) ............ 34
图36:公司差异化技术平台 ......... 35
图37:2016Q1-2017Q4 中芯28nm 营收规模及占比 ....... 36
表9:公司主营业务拆分预测) ........ 37
表10:关键性假设 ............... 38
表11:绝对估值 ......... 38
表12:敏感性测试结果 ........ 38
图38:华虹半导体股权结构图 ............ 41
图39:2017 年华虹半导体营收结构 .............. 41
表13:华虹宏力三大8 寸晶圆厂产能及预测 ......... 43
表15:公司主营业务拆分预测 ................ 44
表16:关键性假设 ............... 45
表17:绝对估值 ......... 45
表18:敏感性测试结果 ........ 45
表19:中芯国际损益表 ........ 47
表20:中芯国际资产负债表 ......... 48
表21:中芯国际现金流量表 ......... 49
表22:华虹半导体损益表 ............ 49
表23:华虹半导体资产负债表 ............. 50
表24:华虹半导体现金流量表 ............. 51
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