1.1. 硅光技术进入商用阶段,产业链逐步成熟 ........ 4
1.2. 硅光技术除激光器外,能够实现光模块中各类器件的集成制造 ...... 5
1.3. 基于硅光芯片的封装仍有难度,工艺和良率仍待提升 ........ 9
2.1. 光模块已经形成成熟的应用领域,电信+数通需求稳步增长 ...... 10
2.2. 硅光产业链相比半导体产业链,行业空间差距较大,成本优势有限 ....... 11
2.3. 硅光下游有更大应用空间,期待消费类需求显现,打开更广阔市场 ....... 15
3.1. 亨通光电:Rockley 100G 硅光芯片落地,光模块产品逐步批量出货 ...... 17
3.2. 中际旭创:传统光模块龙头,聚焦中长距离,硅光的竞争较小 ........ 18
3.3. 光迅科技:100G 硅光芯片实现突破,产业化迅速推进 ........ 18
3.4. 博创科技:硅光技术团队储备完善,承接上海硅光产线产业化建设 ....... 19
图1:硅光产业链发展历程 ...... 4
图2:硅光产业链主要环节和代表性厂商 ...... 4
图3:传统分立式器件光模块内部结构 ....... 4
图4:基于硅光芯片制作的光模块内部结构 ...... 5
图5:硅和III-V 族材料带隙结构对比 ...... 5
图6:光迅科技硅光模块内部芯片结构 ....... 5
图7:硅光技术CMOS 工艺能够加工的结构 ........ 6
图8:硅波导结构简图 ....... 6
图9:以硅波导为基础制作的 ..... 6
图10:硅波导与单模光纤纤芯耦合比例 ........ 7
图11:硅波导与光纤耦合主要方式 ...... 7
图12:硅光工艺制备的MZ 调制器简图 ..... 7
图13:不同材料吸收系数比较 ....... 8
图14:硅和锗晶体结构比较 ........ 8
图15:Intel 硅锗光接收芯片结构简图 ..... 8
图16:Intel 磷化铟贴合工艺生产的激光器 ....... 9
图17:光迅分立激光器贴装的硅光模块 ........ 9
图18:采用硅光芯片的光模块结构 ...... 9
图19:相干通信系统结构原理 ..... 10
图20:采用硅光芯片的相干光模块芯片内部结构 ........ 10
图21:目前光模块主要应用场景 ........ 10
图22:目前光模块主要应用场景 ........ 11
图23:全球光模块/器件市场规模(单位:百万美元) ..... 11
图24:全球光模块市场规模拆分(单位:百万美元) ....... 11
图25:光模块成本结构 ....... 12
图26:硅光光模块产业进展和市场规模(单位:10 亿美元) ....... 12
图27:典型半导体厂商IPG 的芯片出货量和平均成本关系 ...... 13
图28:硅光100G PSM4 方案与传统方案比较 ....... 13
图29:100G CWDM4 光模块结构....... 14
图30:Acacia 硅光相干光模块结构 ........ 14
图31:硅光光模块市场份额测算 ........ 15
图32:VIVO X23“水滴屏” ..... 15
图33:全固态LiDAR 技术分类及代表企业 ..... 16
图34:北大团队的硅光量子通信芯片设计结构 ..... 16
图35:网络流量持续40%以上年复合增速 ....... 17
图36:光模块出货量(单位:只)持续提升,速率不断升级演进........ 17
图39:OFC 2018 上Rockley 展示的硅光混合集成产品 ..... 17
图40:旭创100G 光模块以2KM 中长距离为主 ........ 18
图37:国家信息光电子创新中心股权结构 ...... 18
图38:光迅科技100G 硅光芯片产业化进度 ...... 19
图41:“硅光子市级重大专项”由上海微技术工业研究院研发转化而来 ...... 19
表1:全球半导体市场规模(单位:亿美元) ....... 12
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