汽车AI芯片发展分析报告( 38 页)

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目录

1. 汽车智能化时代来临，车规级AI 芯片黄金赛道 ......... 5

1.1. AI 芯片是智能汽车时代关键变量........ 5

1.2. 我们预计2025 年我国汽车AI 芯片市场超92 亿美元，未来5 年CAGR 45.0% ........... 6

1.3. 集成更多AI 单元是智能芯片技术路径发展的大趋势 ......... 7

1.4. 车规级芯片条件苛刻.......... 9

1.5. 汽车AI 芯片市场格局清晰，行业寡头垄断 ..... 10

2. 汽车AI 芯片赛道长坡厚雪，孕育中国独角兽地平线 ........ 13

2.1. 地平线发展历程....... 13

2.2. 技术团队实力雄厚，股东资源丰富........... 13

2.3. 汽车+物联网双管齐下，产品化快速落地 ......... 15

2.3.1. 车规级AI 芯片“征程”系列 ...... 16

2.3.2. AIoT 边缘AI 芯片“旭日”系列 .......... 21

2.4. “AI 芯片+算法”面向多场景的解决方案 ............. 21

3. 智能座舱切入智能驾驶，芯片巨头高通扬帆再起航 .......... 25

3.1. 智能座舱芯片王者，第四代数字座舱持续占领高端市场........... 26

3.2. ADAS/自动驾驶后来居上，Snapdragon Ride 平台布局全面 ....... 28

3.3. 率先发布4G/5G 骁龙汽车平台，持续推进C-V2X 落地 ............ 29

3.4. 推出车对云平台，拓展汽车后端服务增量........ 31

4. 背靠英特尔，Mobileye 是全球ADAS 市场龙头 ........ 31

4.1. Mobileye 是ADAS 市场领头羊 ......... 31

4.2. EyeQ 系列芯片是Mobileye 产品核心 ........ 33

4.3. REM 高精地图成为Mobileye 贯通自动驾驶的桥梁............ 35

4.4. 自研激光雷达，完善自动驾驶产业链布局........ 36

4.5. 收购Moovit，拓展出行服务野望 ..... 37

5. 行业观点 .......... 38

6. 风险提示 .......... 38

图表目录

图1：汽车架构由分布式向中央集中式架构方向发展...... 5

图2：L2-L4 级别自动驾驶每秒产生数据量 ............. 6

图3：L2-L4 级别智能驾驶AI 芯片算力需求 ........... 6

图4：CPU 结构 ...... 7

图5：GPU 结构...... 7

图6：FPGA 结构 ............ 8

图7：N-SOC 结构(华为达芬奇架构） ............. 8

图8：主流厂商车载计算平台性能参数对比........... 12

图9：地平线发展历程........... 13

图10：地平线核心技术团队.......... 14

图11：地平线主要产品及应用领域 ....... 15

图12：地平线芯片的BPU 架构 ............. 17

图13：地平线的征程二代SOC 芯片 ..... 17

图14：2020 年征程二代芯片首次量产搭载在长安UNI-T 上 .......... 17

图15：地平线在北京车展发布征程3，并与广汽研究院、广汽资本宣布战略合作......... 18

图16：地平线Matrix1.0 计算平台 ......... 19

图17：地平线Matrix2.0 计算平台 ......... 19

图18：地平线“天工开物”AI 开发平台 ........... 20

图19：单目前视解决方案..... 22

图20：地平线与Tier 厂商福瑞泰克达成战略合作 ......... 22

图21：基于征程2 的ADAS 解决方案搭载于奇瑞蚂蚁 .......... 22

图22：地平线与上汽签署合作协议....... 22

图23：奥迪在复杂路况下(隧道、山岭)进行自动驾驶演示 ............. 23

图24：DMS 车载驾驶员监控系统 ......... 24

图25：理想ONE 多音区检测 ....... 24

图26：SK 电讯众包高精地图更新 ........ 24

图27：高通在汽车领域布局.......... 25

图28：2015-2020 年高通年度营业收入较为稳定 ........... 26

图29：2019-2024 年高通汽车业务收入CAGR 20.1% ............. 26

图30：Snapdragon Ride 平台支持L1-L5 级别智能驾驶 .......... 29

图31：Snapdragon Ride 软件平台 .......... 29

图32：9150 C-V2X 芯片架构 ........ 30

图33：高通骁龙汽车4G/5G 平台部分合作企业 ............. 31

图34：Mobileye 为市场主流L2+车型提供解决方案 ..... 32

图35：2014-2020 年EyeQ 芯片出货量CAGR 38.8% ..... 32

图36：2014-2020 年Mobileye 收入CAGR 37.4% .......... 32

图37：EyeQ3 芯片架构 ........ 34

图38：EyeQ4 芯片架构 ........ 34

图39：基于EyeQ5 芯片打造的SuperVision 系统 ........... 34

图40：Mobileye Q5 将搭载于吉利极氪001 车型 ........... 34

图41：Mobileye 高精地图数据采集进度 ....... 35

图42：Mobileye REM 高精地图在中国合作落地情况............. 36

图43：Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua 在2021CES 上推出激光雷达技术........... 36

图44：Mobileye 激光雷达技术要求 ...... 37

图45：Mobileye 出行即服务堆栈 .......... 38

表1：2030 年我国汽车AI 芯片市场规模达181 亿美元，十年GAGR28.8% ............. 6

表2：AI 芯片的主要技术路径 ........ 9

表3：汽车芯片标准远高于消费级......... 10

表4：功能安全标准对故障等级要求苛刻...... 10

表5：汽车智能驾驶AI 芯片对比 .......... 11

表6：地平线历史融资情况............ 14

表7：地平线征程系列芯片............ 16

表8：地平线计算平台系列产品............. 19

表9：地平线与部分车企合作情况......... 20

表10：地平线旭日系列芯片.......... 21

表11：高通与部分车企合作情况 ........... 26

表12：智能座舱域芯片玩家对比情况............ 27

表13：第4 代高通骁龙汽车数字座舱平台功能亮点...... 28

表14：高通车对云服务七大优势特点............ 31

表15：Mobileye EyeQ 系列芯片 ............ 33