智能物联网行业发展分析报告( 52 页)

    2021-06-20

智能物联网行业发展分析报告( 52 页)


目录

1. AIoT 黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇 ..... 7

1.1. AIoT 市场&趋势:开启半导体“千亿级”大赛道 ....... 7

1.2. AIoT 三大“芯”模块:主控制器、传感器、通信芯片 ...... 9

1.2.1. 主控制器SoC&MCU:为AIoT 智能终端大脑 ..... 10

1.2.2. 传感器MEMS&CIS&压/温感等:为AIoT 智能终端的五官 ....... 14

1.2.3. 通信芯片WiFi&蓝牙:解决AIoT 数据传输的瓶颈 ....... 16

2. AIoT 智能硬件应用:家居/安防/商办/汽车多点开花 ......... 18

2.1. 智慧家居:电视&音箱入口持续渗透,功能类智能家电成长空间大 ...... 18

2.1.1. 电视类:机顶盒&智慧电视渐成为标配,从传统迈向联网 ............ 19

2.1.2. 大家电:空/冰/洗,AI 高附加价值提升品牌升级意愿 ............ 21

2.1.3. 小家电:音箱&扫地机器人成为爆款,其他品类持续开拓 ............ 24

2.2. 安防类:行业&消费类并行,AI 摄像头提升应用功能 ..... 25

2.2.1. AI 摄像头:提升人脸识别、异常行为检测等功能 ............ 25

2.2.2. 智能门铃&门锁:安全性高于传统机械锁 ........ 28

2.3. 智慧商业类:楼宇&商办&广告多头并进 ........... 28

2.3.1. 商用显示屏幕:疫情后时代正逐步增长 ............ 28

2.3.2. 商用照明:智能LED 照明节能增效快速增长 ........... 31

2.4. 汽车类:多媒体娱乐系统&自动驾驶新增AI 需求 ............. 32

2.4.1. 多媒体娱乐系统:疫情后时代正逐步增长 ........ 32

2.4.2. 自动驾驶系统:随着传感器数量提升,AI 算法需求提升 ...... 33

3. 相关企业 ......... 34

3.1. SoC 主控芯片相关公司 ............. 34

3.1.1. 瑞芯微:通用SoC 奠定应用基石,AIoT 布局全面 .......... 34

3.1.2. 晶晨股份:国内多媒体SoC 芯片龙头,逐步切入AIoT 领域 ........ 35

3.1.3. 全志科技:长期深耕SoC 领域,AIoT 多产品布局正迎来收获期 ......... 37

3.1.4. 富瀚微:IPC 厚积薄发,AIoT 趋势引领未来 ........... 39

3.2. MCU 微控制器相关公司 ........... 42

3.2.1. 兆易创新:国内通用MCU 龙头,AIoT 产品矩阵持续丰富 ............ 42

3.2.2. 中颖电子:家电MCU 领域耕耘多年,积极布局AIoT 应用 ........... 43

3.2.3. 北京君正:携手ISSI 强强联合,聚焦车载AIoT 应用 ..... 44

3.3. 通讯IC 相关公司 ...... 47

3.3.1. 乐鑫科技:全球Wi-Fi MCU 领域龙头,有望受益AIoT 产业发展........ 47

3.3.2. 博通集成:无线数传与无线音频并驾齐驱,产品快速迭代 ........... 49

图表目录

图1:中国AIoT 产业发展:2021 年起进入成长期,未来十年将持续加速 ............ 7

图2:2019-2025 年全球物联网设备连接量将从120 亿台增长为246 亿台,年复合增速13%(十亿台) ......... 7

图3:2022 年全球AIoT 市场规模达4820 亿美元,2019-2022 年复合增速达28.65%(亿美元) ..... 8

图4:2022 年中国AIoT 市场规模达1088 亿美元,2019-2022 年复合增速达25.30%(亿美元,按照汇率6.9 计算) .......... 8

图5:小米集团AIoT 连接设备量(亿台)与同比增速 ...... 8

图6:小米IoT 平台接入设备种类超2200 款智能终端 ...... 8

图7:AIoT 产业链价值分布:芯片在价值占比10%,市场规模约2500 亿元; ............. 9

图8:AIoT 中芯片的组成:运算、感测、联网 ............ 9

图9:SOC 为AIoT 的主要控制器,电路较复杂,对IC 设计、制造工艺及软硬件协同开发技术要求高 ....... 10

图10:SoC 组成IP 模块:一般采用自研结合外购的模式,核心IP 自研,周边IP 外购;.......... 10

图11:移动 SoC 中的神经网络处理器 ...... 11

图12:不同模型上算力的利用率不同 ......... 11

图13:MCU 为精简版的主控制器,具备低功耗和可运算的优势 .......... 12

图14:2022 年全球MCU 应用在IOT 的市场规模预计达51.9 亿美元(亿美元) ..... 12

图15:MCU 与MPU 的架构差异 ......... 13

图16:传感器细分种类繁多用于不同类型信号感测 ........ 14

图17:MEMS 应用领域 .......... 14

图18:中国MEMS 市场规模,亿美元(按照汇率6.9 计算) ........ 14

图19:MEMS 的组成...... 15

图20:MEMS 应用案例,在微电子系统中透过物理特性采集数据........ 15

图21:通讯模块的种类 .......... 16

图22:全球联网设备数量预测,百万台 ............. 18

图23:全球智能家居设备市场出货量预测:智能家电、家庭安全监控、智能照明等增速达30%-90% ..... 19

图24:2021 年全球智能家电市场规模超250 亿美元,未来3 年复合增速达16.5%(亿美元)............ 19

图25:IPTV 机顶盒示意图 ............. 19

图26:OTT 机顶盒示意图 ..... 19

图27:2019 全球智能机顶盒每年销量已经突破2.6 亿台(亿台) ....... 20

图28:智能机顶盒供应链关系 ..... 20

图29:2019-2020 为国内三大运营商IPTV 采购量的低点,预计2021 年将开启新一轮采购高峰(亿台) ............ 21

图30:中国联通公布IPTV 全4K 智能机顶盒测试结果(2018 年) ...... 21

图31:2019 年全球智能电视出货量达1.58 亿台,预计2023 年将超过2 亿台,渗透率达90%(亿台) ..... 21

图32:2021 年中国智能电视进入增长周期,得益于智能家居系统逐步成熟,预计未来3年将持续增长(百万台) ....... 21

图33:中国智能白电渗透率尚低,未来有较大发展空间 ........ 21

图34:2020 年中国白电(空冰洗)产量合计3.15 亿台(亿台) ......... 22

图35:2019 年中国白电占全球整体产能情况............ 22

图36:智能空调架构...... 23

图37:智能空调新增AI 语音人机交互功能 ....... 23

图38:智能冰箱使用场景案例 :语音增强交互体验,图像增强食材管理 ......... 23

图39:智慧洗衣机架构:探索各种智能化功能 ......... 23

图40:2019 年智能音箱用户规模与普及率尚低 ....... 24

图47:小米扫地机器人主板拆解:SoC、MCU、电源管理IC、WiFi 芯片等 ....... 25

图42:2019-2024 年中国智能视频监控市场(单位:十亿美金) ........ 26

图43:2024 年中国AI 摄像头渗透率将达到63% ...... 26

图44:ISP 架构图:为基础图像处理功能 ........... 27

图45:IPC 架构图:在ISP 基础上集成更多功能和AI 模块 ............. 27

图46:网路摄像机方案目前主要采用IPC 芯片 ......... 27

图46:中国大陆商显市场整体规模 (亿元) ........... 28

图49: 2019-2020 年中国交互式平板市场规模(万台) ...... 29

图50:教育交互平板细分产品出货量预测(万台) ........ 29

图51:商用交互平板出货量预测(万台) ......... 29

图52:商用交互平板使用场景示例 ..... 29

图53:国内广告机出货量预测(万台) ............. 30

图54:广告机在无接触零售的应用场景 ............. 30

图55:商业显示主板拆分:主控SOC 为核心 ........... 30

图56:不同建筑类型智能照明节能效果汇总(百分比) ........ 31

图57:国内智能照明市场规模及预测(单位:亿元) ............. 31

图58:灯节点的控制电路 ..... 31

图59:士兰微智能照明相关MCU ....... 31

图60: 智慧座舱相关应用场景 ............ 32

图61:车载显示屏中,中控显示出货量大约占50% ......... 32

图62:AP 以NXP i.MX 6 为例,包含3D 图形、高清视频模块 ............. 33

图63:CP 主要协助补充CPU 功能 ...... 33

图64: 自动驾驶组成 ............ 33

图65:瑞芯微发展历史:二十年技术积累 ......... 34

图66:瑞芯微 SOC 芯片在消费电子领域应用 ......... 34

图67:瑞芯微 SOC 芯片在智能物联领域应用 ......... 34

图68:瑞芯微营业收入(亿)及同比增速(%) ...... 35

图69:瑞芯微归母净利润(亿元)及同比增速(%): ............. 35

图70:瑞芯微毛利率与净利率(%) ........... 35

图71:晶晨股份发展历程:接近二十年技术积累 ............. 36

图72:晶晨股份营业收入(亿)及同比增速(%) ........... 37

图73:晶晨股份归母净利润(亿元)及同比增速(%): ........ 37

图74:晶晨股份毛利率与净利率(%) ....... 37

图75:晶晨股份营收结构 ..... 37

图76:全志科技SoC 产品包技术架构示意图 ............ 38

图77:全志科技2016-2021Q1 营收和净利润(亿元) .......... 39

图78:全志科技2016-2021Q1 毛利率和净利润率(亿元) .......... 39

图79:全志科技毛利率与净利率(%) ....... 39

图80:2020 年富瀚微营收占比 ............ 40

图81::富瀚微营业收入(亿元)及同比增速(%) ........ 40

图82:富瀚微归母净利润(亿元)及同比增速(%): ............. 40

图83::富瀚微 毛利率与净利率(%): ............. 41

图84:富瀚微研发投入(亿元)及研发费率(%): ........ 41

图85:兆易创新GD32 产品系列 .......... 42

图86:合肥长鑫DDR4 产品:兆易创新协同合肥长鑫发展DRAM ........ 42

图87:兆易创新营业收入和归母净利走势(亿人民币) ........ 43

图88:2017 年中国小家电MCU 企业竞争格局......... 43

图89:公司主要产品与下游应用 ......... 44

图90:中颖电子营业收入和归母净利走势(亿人民币) ........ 44

图91:北京君正微处理器芯片和智能视频芯片产品线 ............. 45

图92:ISSI 主要产品 ..... 45

图93:2018 年ISSI 营收结构 ........ 45

图94:北京君正营业收入(亿元)及同比增速(%): ............. 46

图95:北京君正归母净利润(亿元)及同比增速(%): ........ 46

图96:北京君正公司毛利率与净利率(%): ............. 47

图97:北京君正营收结构变化(%) ........... 47

图98:乐鑫科技 2016-2021Q1 产品收入结构 ..... 48

图99:乐鑫科技2016-2021Q1 营收和净利润(亿元) .......... 49

图100:乐鑫科技2016-2021Q1 毛利率和净利润率 ........ 49

图101:博通集成2016-2021Q1 营业总收入及同比增速 ........ 50

图102:博通集成2016-2021Q1 归母净利润及同比增速 ........ 50

图103:博通集成2016-2021Q1 毛利率和净利润率 ........ 50

图104:博通集成2016-2021Q1 产品收入结构 ........ 50

表1:SOC 国内相关公司(不完全统计) ........... 11

表2:MCU 国内相关公司(不完全统计) ......... 14

表3:传感器国内相关企业(不完全统计) ....... 16

表4:长距离通讯蜂窝通信技术比较 ............ 17

表5:短距离通讯技术比较 ............ 17

表6:通信芯片国内相关企业(不完全统计) ........... 18

表7:小家电种类 ............. 24

表8:不同协议智能锁解决方案差异 ............ 28

表9:公司主要尖端芯片产品 ....... 36

表10:全志科技芯片产品系列丰富、下游应用领域广 ............. 38

表11:富瀚微代表性产品 ..... 40

表12:公司智能处理技术持续升级优化中 ......... 41

表13:公司募拟投项目情况 .......... 46

表14:乐鑫科技主要系列芯片参数对比 ............. 48

表15:博通集成由来自美国硅谷技术团队成立,实际控制人具有超过20 年相关行业工作经验 ............ 49


[报告关键词]:   智能物联网    AIoT  
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