1.1 封测位于集成电路产业链下游,发展可分为五个阶段......4
1.2 传统IDM 模式压力日益明显,专业化分工是集成电路未来发展方向...... 7
2.1 我国集成电路市场规模增速快于行业平均,晶圆厂建厂潮拉动下游封测需求....... 10
2.2 后摩尔时代,先进封装成封测行业成长驱动力....15
图1:2020 年全球半导体产品构成...... 4
图2:2020 年全球集成电路产品构成......4
图3:集成电路封测在产业链中的角色.......4
图4:集成电路制造工艺流程....... 4
图5:集成电路测试可分为晶圆测试和成品测试.......6
图6:IDM 模式与Foundry 模式对比....8
图7:集成电路三大主要环节....... 9
图8:国内集成电路设计、制造、封测业销售额(亿元).....10
图9: 中国集成电路设计、制造、封测业销售额占比(%).......10
图10:2012-2018 年中国封装材料市场规模(亿元)....10
图11:2011-2021 年全球半导体销售额....11
图12: 中国半导体销售额占全球比重逐步提升.......11
图13:全球半导体三次产业变迁历程.......11
图14:2011-2021 年国内集成电路产量(亿块)....12
图15: 2011-2021 年中国集成电路进口金额(亿美元)....12
图16:2011-2019 年全球封测市场规模....12
图17: 2011-2021 年中国集成电路进口金额(亿美元)....12
图18:中国大陆、大陆以外晶圆产能(千片/月).....13
图19:2010-2025 年IoT、非IoT 连接数及预测.....14
图20:2008-2022 年全球半导体行业资本开支....14
图21:台积电当月营收及同比增长率.......15
图22: 联电当月营收及同比增长率....... 15
图23:中芯国际单季度营业收入及同比增长率.......15
图24: 中芯国际单季度归母净利润及同比增长率.......15
图25:摩尔定律逐步放缓....... 16
图26:系统级封装产品(SiP)..... 17
图27:系统级封装下游应用领域占比.......18
图28:2014-2025 年先进封装和传统封装占比....18
图29:2019 年系统级封装细分市场规模及占比(亿美元)......18
图30: 2025 年系统级封装细分市场规模及占比(预测值,亿美元)..... 18
图31:中国大陆2015-2020 年先进封装占全球比例逐步提升.......19
图32:长电科技2016-2020 年营收及同比增长率.......20
图33: 长电科技2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......20
图34:长电科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......20
图35:华天科技2016-2020 年营收及同比增长率.......21
图36: 华天科技2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......21
图37:华天科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......22
图38:通富微电2016-2020 年营收及同比增长率.......22
图39: 通富微电2016-2020 年归母净利润及同比增长率.......22
图40:通富微电2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......23
图41:晶方科技2016-2020 年营收及同比增长率.......24
图42: 晶方科技2016-2020 年营收及同比增长率.......24
图43:晶方科技2019Q4-2021Q3 销售毛利率、净利率.......24
表1:集成电路封装实现的四大功能....... 5
表2:集成电路测试的主要内容....... 5
表3:集成电路发展的五个阶段....... 6
表4:国内集成电路封测企业三个梯队.......7
表5:21Q3 全球前十大晶圆厂中,仅有三星采用IDM 生产经营模式..... 9
表6:2021 年全球前十大封装测试企业....12
表7:先进封装朝两个方向发展..... 16
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