半导体设备解析报告( 30 页)

半导体设备解析报告( 30 页)


目 录

1. 芯片的制造过程:从晶圆制造到封装测试 ...... 4

2. 半导体设备的整体格局:前道设备价值高,竞争格局寡头垄断 ...... 6

3. 半导体设备分类解析:每种设备格局各不相同 ...... 9

3.1 光刻设备 .... 9

3.1.1 光刻机(三大主设备之一) ..... 9

3.1.2 涂胶显影设备(光刻辅助设备) .......10

3.2 刻蚀设备 ...... 11

3.2.1 刻蚀机(三大主设备之二) ....... 11

3.2.2 去胶设备 .......13

3.3 薄膜沉积(三大主设备之三) ......14

3.4 清洗设备 ......17

3.5 CMP 化学机械平坦化设备 .....18

3.6 离子注入设备 ......20

3.7 热处理设备(炉管设备) ......22

3.8 过程量测设备 ......23

3.9 封装设备 ......25

3.10 测试设备 ....25

4. 半导体设备行业特点总结和未来看点:我国企业迎来重大契机 ....28

5. 风险提示.....30


插图目录

图1: 芯片的制造分工(前道制造和后道封测) ...... 4

图2: 晶圆前道加工的工序示意图....... 4

图3: 历年全球半导体设备销售额(亿美元) ...... 6

图4: 2020 年全球半导体设备市场占比..... 6

图5: 2020 年全球半导体设备销售额(亿美元)和占比 .... 6

图6: 半导体设备总体统计口径示意图 ...... 7

图7: 2020 年各类晶圆制造设备市场规模(亿美元)..... 7

图8: 各类晶圆制造设备占前道设备的比例(2020)...... 7

图9: 光刻前的涂胶和光刻后的显影均由涂胶显影设备完成 ....10

图10: 全球前道涂胶显影设备市场规模 ...... 11

图11: 2019 年全球涂胶显影设备市场格局..... 11

图12: 刻蚀设备按技术特征的分类 ......12

图13: 刻蚀设备按刻蚀对象的分类 ......12

图14: 全球半导体刻蚀设备市场规模(亿美元) ......12

图15: 全球半导体刻蚀设备市场格局 ......12

图16: 全球去胶设备市场空间 ......14

图17: 2020 年全球干法去胶设备市场格局 ....14

图18: 薄膜沉积设备分类示意 ......15

图19: 全球半导体薄膜沉积设备市场规模 ......15

图20: 全球半导体薄膜沉积设备分类别占比 ......15

图21: 全球CVD 设备市场格局(2018) .......16

图22: 全球PVD设备市场格局(2018) .......16

图23: 全球ALD 设备市场格局(2018) .......16

图24: 半导体清洗设备分类示意 ......17

图25: 全球半导体清洗设备市场规模 ......18

图26: 全球清洗设备市场格局 ......18

图27: CMP 设备因不同材质而有所不同 ....19

图28: 全球CMP设备市场规模 .......19

图29: 全球CMP设备市场格局(2019).......19

图30: 离子注入机市场分类份额 ......20

图31: 全球半导体离子注入设备市场规模 ......21

图32: 全球半导体离子注入设备市场格局(2019) .....21

图33: 炉管设备分类示意图 ......22

图34: 全球半导体热处理设备分类市场规模 ......22

图35: 全球热处理设备市场格局(2018) .....23

图36: 全球快速热处理RTP 设备市场格局(2020) .......23

图37: 全球半导体量测设备市场格局 ......24

图38: 测试设备分类示意图 ......26

图39: 全球半导体测试设备市场规模 ......26

图40: 全球半导体测试设备市场占比 ......26

图41: 全球测试机市场格局(2019) .....27

图42: 全球探针台市场格局(2019) .....27

图43: 全球分选机市场格局(2019) .....27

图44: 全球分地区半导体设备销售额(亿美元) ......29

表格目录

表1: 2020 年全球前十大半导体设备厂商销售额(含服务和支持等业务,单位:亿美元) .... 8

表2: 晶圆制造光刻机的主要类别....... 9

表3: 2020 年前道光刻机全球出货量..... 9

表4: 不同类别的量测在不同工艺步骤中的应用 ....24


[报告关键词]:   半导体设备  
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