1.2.1、 加工难度:FC-BGA 难度高于FC-CSP,良率是影响盈利的关键 ..... 7
1.2.2、 投资门槛:固定资产投资额高,前期投资回报率低 ....... 8
2.1.1、 发展要素之一:吸取海外技术经验,抢占低端市场份额 ..... 12
2.1.2、 发展要素之二:下游需求推动封装基板配套 ..... 13
2.1.3、 发展要素之三:新的封装基板技术会为后进厂商提供弯道超车机遇 ..... 13
2.2.1、 欣兴电子:PCB 全品类布局,头部客户牵引封装基板制程迭代 .... 14
2.2.2、 南亚电路:垂直一体化特色,主攻FC-BGA 市场 .... 15
3.1、 多层PCB 行业竞争加剧,布局封装基板有望逆转盈利下滑趋势 ...... 17
3.2、 封装基板产品迭代放缓,内资厂商通过国产配套寻求破局 .... 18
3.3、 内资厂商第一梯队初具雏形,引领开拓高阶产品 .... 21
图1: 封装基板技术用于承载芯片 ....... 4
图2: 不同类型的封装基板针对不同的下游应用 ....... 5
图3: 预计FC-BGA 类封装基板具有更好的成长性 ....... 6
图4: FC-BGA 与FC-CSP 在内层线路生产工序有差别..... 8
图5: 内层工艺加工复杂导致产品良率低 ....... 8
图6: IC 封装基板在钻孔环节增加超快激光钻孔设备....... 9
图7: 头部封装基板企业固定资产周转率改善 ..... 11
图8: 头部封装受益于行业景气度改善净利率大幅提振...... 11
图9: 2005-2020 年中国台湾厂商在封测环节排名领先(单位:名次) ....... 13
图10: 中国台湾封装基板厂商在产业配套趋势下反超日本及韩国 .... 13
图11: 整机技术与芯片制造技术的工艺迭代催生新的IC 封装技术 ...... 14
图12: 2020-2021 年欣兴营业收入增长大幅提速 ..... 14
图13: 2019-2022Q1 欣兴电子毛利率与净利率攀升 .... 14
图14: 2018-2021 年欣兴电子ROE 与ROIC 攀升 .... 15
图15: 2019-2021 年欣兴电子资本开支力度强劲 ..... 15
图16: 欣兴电子实现从PCB 到封装基板全品类布局 ...... 15
图17: 欣兴电子BGA 工艺持续迭代 ..... 15
图18: 2019-2021Q3 南亚电路营业收入增长大幅提速 .... 16
图19: 2019-2021Q3 欣兴电子毛利率与净利率攀升 .... 16
图20: 2019-2021Q3 南亚电路ROE 与ROIC 大幅提升 ....... 16
图21: 南亚电路自2019-2020 年加大资本开支 .... 16
图22: 2014-2021 年头部上市PCB 厂商高资本开支 .... 17
图23: 2014-2021 年大部分上市PCB 厂商净利率下降 .... 17
图24: 2014-2021 年大部分PCB 厂商ROE 下降 ...... 17
图25: 2014-2021 年大部分PCB 厂商投资ROIC 下降 .... 17
图26: 按照归属地计算中国大陆占封装基板供应仅4% ..... 18
图27: 按照归属地计算中国大陆占PCB 供应32% ...... 18
图28: 2021 年国内三大封测厂商占全球比例达到20.1% ....... 18
图29: 预计2021-2026 年中国大陆半导体制造产值加速增长 .... 19
图30: 2016-2020 年景硕科技资本开支相对保守(亿元) ..... 20
图31: 2016-2021 年景硕科技固定资产增长缓慢(亿元) ..... 20
图32: 深南电路封装基板营业收入位居国内首位(亿元) .... 21
图33: 内资封装基板厂商良率抬升推动毛利率爬升 ....... 21
表1: 预计封装基板是PCB 领域增长最快的细分产品 ...... 4
表2: 不同封装形式对应不同产品及用途 ....... 6
表3: 封装基板产品的技术指标有别于其他类型PCB ....... 7
表4: 半加成法工艺比减成法及加成法工艺复杂 ....... 7
表5: 封装基板直接材料占营业成本比例超过半成 ....... 8
表6: 封装基板投资项目内部收益率低于多层PCB ....... 8
表7: IC 封装基板的LDI 曝光机及激光钻孔机单价高于多层板及高阶HDI 板 ..... 9
表8: 兴森科技具有封装基板产能爬坡经验后良率提升速度加快 ...... 10
表9: IC 载板市场集中度高且竞争格局相对稳定 .... 11
表10: 中国台湾厂商已达到全球顶尖水平 ....... 12
表11: 台资厂商在创立初期形成三大阵营.... 12
表12: 中国台湾厂商在PBGA 封装基板市场市占率领先 ....... 13
表13: 长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程 .... 19
表14: 国内涌现出一批CPU 与GPU 设计公司 .... 19
表15: 海外及中国台湾厂商新一轮封装基板投资预计于2023-2024 年释放产能且面向国内需求的产能少 ..... 20
表16: 深南电路、珠海越亚、兴森科技国内封装基板厂商第一梯队 .... 21
表17: 兴森科技与深南电路扩张FC-CSP 产能 .... 22
表18: 内资厂商计划布局FC-BGA 产品 ....... 22
表19: 深南电路与兴森科技有望通过核心客户牵引完成产品制程迭代 .... 22
表20: 封装基板行业主要标的 ....... 23
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