芯片制造Chiplet技术发展分析报告( 26 页)

    2022-08-13

芯片制造Chiplet技术发展分析报告( 26 页)


目录

Chiplet 成打破制程发展桎梏的胜负手,国内半导体迎来换道超车机遇 .... 6

延续摩尔定律:SoC 技术辉煌后面临良率低&成本高等挑战 ..... 6

超越摩尔定律:Chiplet 助力实现性能&功耗&成本平衡 ..... 8

Chiplet 颠覆半导体产业发展,需求端创新下标的价值走向重估 ..... 12

IP:UCIe 为国内企业商业化IP 硬核创造条件 ..... 14

先进封装:Chiplet 下封装技术价值凸显,国内OSAT 厂商强者恒强 ...... 17

封测设备:测试机需求放大+资本壁垒趋高,龙头企业核心受益 ..... 19

EDA:先进封装或成为国产EDA 厂商突破口 ...... 22

IC 载板:有望受益于封装成本价值占比持续提升 .... 23

投资建议 ..... 26

图表目录

图 1:不同工艺节点下80mm²芯片裸片晶体管数量(百万个) ....... 6

图 2:摩尔定律下单片集成发展情况 .... 7

图 3:SoC 改观电子系统 ..... 7

图 4:极大规模SoC 缺陷 .... 7

图 5:芯片设计成本(单位:百万美元) ..... 7

图 6:前端制造及先进封装技术迭代情况 ..... 8

图 7:基于Chiplet 异构架构应用处理器的示意图 .... 9

图 8:Chiplet 可灵活实现集成各类功能的芯片设计 ..... 9

图 9:服务器CPU、GPU 裸Die 尺寸逐渐增大(单位:mm) .... 10

图 10:制程升级,芯片标准化成本持续升高(单位:美元/mm2) ....... 10

图 11:晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升.... 10

图 12:不同方案下第二代AMD EPYC 裸片标准化成本比较(倍) ...... 11

图 13:不同方案下第三代AMD Ryzen 裸片标准化成本比较(倍) ..... 11

图 14:全球基于Chiplet 的器件市场规模(分下游应用,百万美元) ....... 13

图 15:Chiplet 重塑产业链预测 ..... 13

图 16:以博通 BCM58732 SoC 为例,SoC 可视作多个 IP 模块搭建而成的 .... 14

图 17:SoC 开发成本结构(%) ....... 14

图 18:基于ARM 生态的28nm SoC 开发成本($M) ..... 14

图 19:不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP 的数量(个) ...... 15

图 20:全球半导体IP 市场规模及预测(十亿美元,%) ...... 15

图 21:2021 年全球IP 供应商竞争格局(以许可收入计,%) ..... 16

图 22:2021 年全球IP 供应商竞争格局(以版税收入计,%) ..... 16

图 23:UCIe:层级化的协议和多种封装类型 .... 16

图 24:封装平台及各类结构概况 ....... 17

图 25:2021-2027E 全球先进封装市场规模(百万美元) .... 18

图 26:2021 年全球先进封装企业营收排名(取$1B+企业,百万美元) ...... 18

图 27:Chiplet、2.5D、3D、SiP 结构 ....... 19

图 28:半导体检测设备主要情况 ....... 20

图 29:半导体测试机结构 ...... 20

图 30:国内半导体测试设备市场规模及增速(亿元,%) .... 21

图 31:Chiplet 增加测试机需求 ..... 22

图 32:全球EDA 及IP 市场规模及增速(亿美元,%) ....... 23

图 33:2020 年全球封装基板市场格局(%) .... 24

图 34:封装基板在各地区产值分布(%) ..... 24

表 1:先进制程迭代下晶体管成本下降幅度降低 ...... 8

表 2:Chiplet 功能的四个主要方面 ...... 9

表 3:Chiplet 及单片SoC 方案环节对比 ..... 9

表 4:基于7nm 工艺的传统方案及Chiplet 方案下良率及合计制造成本对比 .... 10

表 5:Chiplet 方案产品梳理 ....... 12

表 6:UCIe1.0 特点及关键指标 ..... 17

表 7:测试机分类型主要情况 ..... 20

表 8:封装基板是PCB 行业中增长最快的部分 ..... 23

表 9:中国大陆主要封装基板厂商扩产计划 ....... 25

表 10:兴森科技封装基板业务产能、良率、毛利率情况 ....... 25


[报告关键词]:   Chiplet    芯片  
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