延续摩尔定律:SoC 技术辉煌后面临良率低&成本高等挑战 ..... 6
超越摩尔定律:Chiplet 助力实现性能&功耗&成本平衡 ..... 8
IP:UCIe 为国内企业商业化IP 硬核创造条件 ..... 14
先进封装:Chiplet 下封装技术价值凸显,国内OSAT 厂商强者恒强 ...... 17
封测设备:测试机需求放大+资本壁垒趋高,龙头企业核心受益 ..... 19
EDA:先进封装或成为国产EDA 厂商突破口 ...... 22
IC 载板:有望受益于封装成本价值占比持续提升 .... 23
图 1:不同工艺节点下80mm²芯片裸片晶体管数量(百万个) ....... 6
图 2:摩尔定律下单片集成发展情况 .... 7
图 3:SoC 改观电子系统 ..... 7
图 4:极大规模SoC 缺陷 .... 7
图 5:芯片设计成本(单位:百万美元) ..... 7
图 6:前端制造及先进封装技术迭代情况 ..... 8
图 7:基于Chiplet 异构架构应用处理器的示意图 .... 9
图 8:Chiplet 可灵活实现集成各类功能的芯片设计 ..... 9
图 9:服务器CPU、GPU 裸Die 尺寸逐渐增大(单位:mm) .... 10
图 10:制程升级,芯片标准化成本持续升高(单位:美元/mm2) ....... 10
图 11:晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升.... 10
图 12:不同方案下第二代AMD EPYC 裸片标准化成本比较(倍) ...... 11
图 13:不同方案下第三代AMD Ryzen 裸片标准化成本比较(倍) ..... 11
图 14:全球基于Chiplet 的器件市场规模(分下游应用,百万美元) ....... 13
图 15:Chiplet 重塑产业链预测 ..... 13
图 16:以博通 BCM58732 SoC 为例,SoC 可视作多个 IP 模块搭建而成的 .... 14
图 17:SoC 开发成本结构(%) ....... 14
图 18:基于ARM 生态的28nm SoC 开发成本($M) ..... 14
图 19:不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP 的数量(个) ...... 15
图 20:全球半导体IP 市场规模及预测(十亿美元,%) ...... 15
图 21:2021 年全球IP 供应商竞争格局(以许可收入计,%) ..... 16
图 22:2021 年全球IP 供应商竞争格局(以版税收入计,%) ..... 16
图 23:UCIe:层级化的协议和多种封装类型 .... 16
图 24:封装平台及各类结构概况 ....... 17
图 25:2021-2027E 全球先进封装市场规模(百万美元) .... 18
图 26:2021 年全球先进封装企业营收排名(取$1B+企业,百万美元) ...... 18
图 27:Chiplet、2.5D、3D、SiP 结构 ....... 19
图 28:半导体检测设备主要情况 ....... 20
图 29:半导体测试机结构 ...... 20
图 30:国内半导体测试设备市场规模及增速(亿元,%) .... 21
图 31:Chiplet 增加测试机需求 ..... 22
图 32:全球EDA 及IP 市场规模及增速(亿美元,%) ....... 23
图 33:2020 年全球封装基板市场格局(%) .... 24
图 34:封装基板在各地区产值分布(%) ..... 24
表 1:先进制程迭代下晶体管成本下降幅度降低 ...... 8
表 2:Chiplet 功能的四个主要方面 ...... 9
表 3:Chiplet 及单片SoC 方案环节对比 ..... 9
表 4:基于7nm 工艺的传统方案及Chiplet 方案下良率及合计制造成本对比 .... 10
表 5:Chiplet 方案产品梳理 ....... 12
表 6:UCIe1.0 特点及关键指标 ..... 17
表 7:测试机分类型主要情况 ..... 20
表 8:封装基板是PCB 行业中增长最快的部分 ..... 23
表 9:中国大陆主要封装基板厂商扩产计划 ....... 25
表 10:兴森科技封装基板业务产能、良率、毛利率情况 ....... 25
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