1、测试环节贯穿半导体生产制造,是芯片质量的把关者....... 4
2、产业链专业化分工,第三方测试公司应运而生..... 6
3、Chiplet 新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长 .... 10
1、重要后道检测设备,客户粘性强且盈利水平高.... 14
2、模拟及功率测试机已实现初步国产替代,SoC/存储测试机逐步突破...... 16
3、需求侧:下游需求稳定及国产替代共驱我国半导体测试机市场扩容...... 19
1、探针卡是晶圆测试的核心耗材,MEMS 探针卡已逐渐成为主流 ....... 21
2、探针价值量占比高,是探针卡最关键的组成部分...... 24
3、竞争格局相对集中,国产化率极低...... 26
图表1: 半导体检测设备主要分为前道量测设备和后道检测设备 ....... 4
图表2: 晶圆制造环节主要进行过程控制检测,封测环节主要进行电性能检测 ....... 5
图表3: CP 测试系统示意图....... 5
图表4: Mapping 示意图...... 5
图表5: FT 测试系统示意图....... 6
图表6: CP 与FT 测试的区别...... 6
图表7: 半导体制造产业精细化分工,第三方测试厂商应运而生 ....... 7
图表8: 第三方测试厂商受半导体行业下行周期影响相对较小 ..... 8
图表9: 第三方测试厂商测试专利数量相对较高 ..... 8
图表10: 第三方测试厂商测试相关专利占比大 ...... 8
图表11: 集成电路测试服务产业链概况 .... 9
图表12: 中国大陆和中国台湾主要第三方测试企业营收情况(单位:百万元) ..... 10
图表13: 全球IC 测试服务市场规模(单位:亿元) .... 10
图表14: 中国大陆IC 测试服务市场规模(单位:亿元) .... 10
图表15: Chiplet 技术相比SoC 技术每个模块可以采用不同的工艺.... 11
图表16: Chiplet 提高良率和集成度,降低成本,加速芯片迭代...... 11
图表17: Chiplet 提升芯片良率...... 1
图表18: 不同芯片与Chiplet 芯片测试对比 ....... 12
图表19: 中国大陆正在承接第三次产业迁移 ....... 13
图表20: 2021-2022 年全球共新建晶圆厂29 座..... 13
图表21: 中国大陆晶圆产线有望扩产至原有产能2.8 倍 ..... 13
图表22: 国内主流晶圆厂及IDM 厂商资本开支处于高位 ..... 14
图表23: 半导体后道测试设备市场结构 ....... 15
图表24: 测试机公司、封测厂商、IC 设计公司形成协同生态..... 15
图表25: 高毛利高投入带来盈利正循环 ....... 16
图表26: 测试机公司毛利率高于其他半导体设备公司 ....... 16
图表27: 爱德万、泰瑞达半导体测试设备营收规模领先 ..... 17
图表28: 爱德万、泰瑞达半导体测试设备市场份额达65%.... 17
图表29: SoC/存储测试机市场空间领先 ....... 17
图表30: SoC/存储测试机市场份额合计占81%...... 17
图表31: 不同种类测试机区别对比 ....... 18
图表32: 国内外各大厂商测试机性能指标对比 ..... 19
图表33: 2023 年全球半导体测试设备市场规模有望达70.7 亿美元,中国半导体测试设备市场占比达36% .. 20
图表34: 2022 年我国IC 设计企业数量达3243 家....... 20
图表35: 2022 年我国IC 设计企业销售额达5345.7 亿元..... 20
图表36: 2022 年度国产封测厂商募资扩产项目情况..... 21
图表37: 探针卡是晶圆测试的核心耗材 ....... 22
图表38: MEMS 探针卡相比悬臂式探针卡、垂直式探针卡优势显著..... 23
图表39: 2D MEMS 探针卡与2.5D/3D MEMS 探针卡参数比较....... 24
图表40: MEMS 探针卡市场规模成长快、比重大..... 24
图表41: 探针卡断面结构图 ..... 25
图表42: 探针卡产业链 ..... 25
图表43: 和林微纳已量产的用于FT 测试的弹簧探针 .... 25
图表44: 2021 年全球前五大厂商共掌握探针卡市场68%份额 ..... 26
图表45: 前十大主流探针卡厂商 ..... 26
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