目录前言. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2重要发现. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3财务预期. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4运营预期. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9高增长应用和产品 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13行业所面临的难题与战略重点 . . . . . . . . . . . 17下一步行动. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22研究方法. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23关于毕马威与全球半导体联盟. . . . . . . . . . . 24作者简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24