1.1. 鹏鼎是全球PCB 龙头企业,软板市占率高达25%.....5
1.2. 客户资源优质,苹果是第一大客户.......8
1.3. 坐拥鸿海集团优质资源,员工持股彰显成长信心.....10
1.4. 与大客户共同成长,自动化升级改善盈利能力......... 11
2.2.1. 功能丰富+手机内部集成化需求驱动FPC 量价提升 ........... 14
2.2.2. 5G 高频需求带动天线材料升级 ........ 16
2.2.3. 摄像头升级、虚拟侧键和全面屏的应用带动FPC 用量提升 ....... 17
3.1. 元器件数量增加+电池扩容推动手机终端主板方案升级 ..........23
3.2. 公司积极扩产SLP,有望提升份额.....26
4.1. 核心假设.........27
4.2. 盈利预测.........27
图表目录
图 1:公司历史沿革 ........... 5
图 2:公司主要产品示意图(按下游应用) ........ 6
图3:公司主要产品示意图(按产品形态)......... 7
图4:公司产能情况 .... 8
图5:公司营收具有季节性 ......... 8
图6:优质的客户资源 ........ 9
图7:公司持续与全球领先的电子品牌客户合作.......... 9
图8:苹果公司PCB 需求 ......... 10
图9:苹果公司是公司第一大客户 ..... 10
图10:公司股权结构 .........11
图11:公司营收及增速情况 .......11
图12:公司净利润及增速情况 ...........11
图13:公司毛利率和净利率情况....... 12
图14:公司三费情况 ........ 12
图15:各业务营收及增速 ......... 12
图16:各业务毛利率(%)...... 12
图17:公司研发支出情况 ......... 13
图18:公司研发支出领先 ......... 13
图19:全球FPC 市场规模........ 13
图20:全球PCB 产值结构(按产品) ...... 13
图21:FPC 市场竞争格局 ........ 14
图22:历代iPhone FPC 单机用量(片) .......... 15
图23:历代iPhone FPC 单机价值量(美元) ........... 15
图24:iPhone X 中使用的FPC 情况 ......... 15
图25:各品牌手机FPC 用量对比 ..... 16
图26:各品牌内部设计对比...... 16
图27:5G部署的主流频段 ....... 16
图28:iPhone 摄像头变化 ........ 17
图29:iPhone 摄像头用FPC .... 17
图30:三种屏幕封装工艺示意图(正面) ........ 18
图31:三种屏幕封装工艺示意图(侧面) ........ 18
图32:Vivo NEX 3 虚拟侧键..... 18
图33:华为Mate 30 Pro 虚拟侧键 .... 18
图34:全球可穿戴设备出货量预测(万部) ..... 19
图35:全球AR/VR 出货量(万部)......... 19
图36:Apple Watch Series 4 中使用FPC 的情况 ...... 19
图37:AirPods Pro 中使用FPC 的情况 .... 19
图38:苹果耳机&手表出货量及预测 ........ 20
图39:苹果平板&电脑出货量........... 20
图40:苹果非手机端产品FPC 需求预测 .......... 20
图41:汽车发展趋势 ........ 20
图42:汽车电子成本占比(按年份)........ 21
图43:全球新能源车渗透率(%) ........... 21
图44:车用PCB 市场规模 ....... 21
图45:车用PCB 应用场景 ....... 21
图46:车用FPC 应用场景........ 22
图47:车用PCB 产品结构 ....... 22
图48:PCB 发展方向 ....... 23
图49:减成法工艺流程..... 24
图50:半加成法工艺流程 ......... 24
图51:堆叠SLP 有效利用手机内部空间 ........... 25
图52:对比iPhone 8 Plus 和iPhone X 主板 ...... 25
图53:iPhone X 的三明治主板.......... 25
图54:SLP 的供需分析 .... 26
表 1:公司产品的下游应用领域 ......... 5
表 2:公司产品介绍 ........... 6
表 3:公司生产基地 ........... 7
表 4:公司募投项目 ........... 7
表 5:PI/MPI/LCP 软板性能对比 ..... 17
表 6:单车PCB 用量和价值量 ......... 21
表 7:不同制式手机对PA 和滤波器的需求....... 23
表 8:SLP 与HDI 参数比较 ..... 24
表 9:iPhone 主板变化 ..... 26
表 10:目前各手机厂商SLP 板供应链情况 ...... 27
表11:公司营收和毛利率预测 ......... 28
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