1.3.1.按客户不同阶段的需求分类 ........ 8
1.3.2.按基材柔软性分类 ........ 9
1.3.3.按导电涂层数分类 ........ 9
1.3.4.按技术发展方向分类 ..... 10
1.4.1.挠性板由柔性基材制成,在消费电子领域市场前景广阔 ....... 12
1.4.2.多层板有四层及以上导电图形,广泛应用于各领域 ........... 12
1.4.3. HDI 板轻薄短小,可实现高密度互联 ...... 13
1.4.4.封装基板作为芯片与电路板的连接,国产替代可能性大 ....... 15
1.5.1.全球PCB 市场不断扩大,中国PCB 行业飞速发展 ..... 16
1.5.2.美欧日韩台产品附加值高,产业结构更优 ........... 17
1.5.3.中国PCB 仍以中低端产品为主,但部分企业已掌握先进技术 ........... 18
2.1.1.新能源汽车市场持续增长,车用PCB 出现新需求 ..... 20
2.1.2.汽车智能化使得汽车电子进一步渗透,车用PCB 规模不断扩大 ......... 22
2.1.3.单车PCB 量价齐升,多家PCB 企业开展汽车板业务 ........... 23
2.2.1. 5G 无线基站建设推动高频高速板发展 ..... 25
2.2.2.服务器市场不断扩大拉动高层板需求增长 ........... 26
2.2.3.通讯板业务厂商营收有望大幅增长 ......... 28
2.3.1. 5G 手机将成为手机用板的新增长点 ....... 29
2.3.2.智能穿戴设备市场将呈现爆发式增长 ....... 30
2.3.3. FPC 及SLP 生产厂商将受益于消费电子市场增长 .... 31
3.1 国内企业扩宽融资渠道,加大生产研发投入 ..... 32
3.2 国内龙头企业持续扩大产能,增加高端产品市场占有率 .... 33
3.3 具备高端产品生产能力的国内PCB 厂商发展前景良好 ...... 34
4.1 汽车电动化、智能化为PCB 带来新的增长空间,汽车板业务的企业未来营收增长可期 34
4.2 5G 基站建设超预期、服务器行业高增长,拉动通讯板需求快速增加,通讯板业务厂商未来2-5 年营收可观 ....... 35
4.3 近年来消费电子不断创新,为消费电子用PCB 创造新的成长空间,FPC、SLP 生产厂商将迎来新增长....... 35
4.4 中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现国产替代,高端PCB 生产厂商市场份额不断提升 ........... 36
图 1: 按客户的不同阶段需求分类 .......... 8
图 2: PCB 分类汇总 ..... 11
图 3: 2018 年全球PCB 产品结构(百万美元) ...... 12
图 4: FPC 下游市场分布 ......... 12
图 5: FPC 全球产值(亿美元) ........... 12
图 6: 多层板产值细分(百万美元) ....... 13
图 7: 中低层板和高层板产值(百万美元) ......... 13
图 8: HDI 产值与PCB 总产值增长率对比(百万美元) ....... 15
图 9: 引线键合封装和倒装封装 ........... 15
图 10: 2010-2023 全球封装基板产值(亿美元) ........... 16
图 11: 2018 年全球PCB 产值地区分布(亿美元) .......... 17
图 12: 全球及中国PCB 产值(亿美元) ........... 17
图 13: 2018 年各国家/地区PCB 产品结构 ......... 18
图 14: 汽车PCB 增长因素 ...... 20
图 15: 中国新能源汽车产量(万辆) ..... 21
图 16: 全球新能源汽车产量(万辆) ..... 21
图 17: 新能源汽车PCB 增量 .... 21
图 18: 智能联网车市场规模(亿美元) ........... 22
图 19: 全球汽车PCB 市场规模(亿美元) ......... 23
图 20: 通讯PCB 个细分领域占比 ........ 25
图 21: 通讯PCB 各细分市场产值(亿美元) ....... 25
图 22: 全球服务器出货量(台) ........ 27
图 23: 全球存储服务用PCB 市场规模(亿美元) ........... 27
图 24: 全球消费电子用PCB 市场规模(亿美元) ........... 28
图 25: 全球手机出货量增长率 .......... 29
图 26: 全球智能手机出货量(百万台) ........... 30
图 27: 5G 智能手机出货量预测(百万台) ........ 30
图 28: SLP 产值占比全球手机PCB 总产值比重 ..... 30
图 29: 全球智能穿戴出货量(百万个) ........... 31
图 30: 全球智能穿戴市场(亿美元) ..... 31
图 31: 计算机、工控医疗、军工/航空航天领域PCB 市场(亿美元) .......... 32
表格 1. PCB 发展历史 .... 7
表格 2. 样板与批量板对比 ....... 9
表格 3. PCB 产品按基材柔软性分类 ........ 9
表格 4. PCB 产品按导电涂层数分类 ....... 10
表格 5. PCB 产品按技术发展方向分类 ..... 10
表格 6. 多层板分类 .... 13
表格 7. HDI 板生产工艺要求 ..... 14
表格 8. 封装基板按技术分类 .... 16
表格 9. HDI 产值分布 ........... 18
表格 10. 中国大陆企业领先技术水平....... 19
表格 11. PCB 下游行业 ........... 19
表格 12. 汽车电子分类 .......... 20
表格 13. 新能源汽车单车电控系统PCB 价值增量 ..... 22
表格 14. 汽车电动化带来的全球PCB 增量 ........... 22
表格 15. 电动化及智能网联化新增PCB 使用量测算(亿美元) ......... 23
表格 16. 国内A 股上市车用PCB 生产商的产品用途 ........... 24
表格 17. 4G 与5G 部件对比 ....... 25
表格 18. 中国5G 基站PCB 价值量预测 ...... 26
表格 19. 全球5G 基站PCB 价值量预测 ...... 26
表格 20. A 股上市公司通讯板业务 ......... 28
表格 21. A 股上市公司FPC 及SLP 业务 ..... 31
表格 22. 2017-2018 年中国PCB 企业融资情况 ....... 33
表格 23. 中国PCB 龙头企业高端PCB 产品扩产项目 ........... 33
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