5G 时代PCB产业升级报告( 62 页)

    2018-07-17

5G 时代PCB产业升级报告( 62 页)


目录

1. 基站结构的变化,带来射频侧PCB 价值量增长 ...... 7

1.1. 5G 基站结构出现明显变化,射频高频材料用量大幅增加 ......... 7

1.2. 5G 基站(宏基站)覆盖密度有望至少达到4G 的1.5 倍........... 9

1.3. 5G 技术演进,射频侧PCB 空间测算 ......... 11

2. “电子系统之母”——PCB 产业 ........ 13

2.1. 产能逐步转向国内,中国有望逐步实现高端替代 ........ 15

2.2. 行业结构:内资PCB 厂仍然中低端聚集,通信板有望率先实现高端突破 ....... 17

2.3. 上游:覆铜板材料分享5G 行业附加值 ........... 20

2.4. 下游应用广泛,核心看5G 基建带来的弹性 ........... 21

3.高频/高速覆铜板——5G 时代国产替代的成长逻辑 ......... 26

3.1. 覆铜板的分类——复合及特殊基板空间最大,有望实现国产替代 ........ 26

3.2. 中国覆铜板市场:5G 带来的高端国产化机遇,从周期走向成长 ........ 30

3.3. 传统覆铜板:涨价基础仍然未变,周期性景气周期持续 ......... 33

3.3.1. 传统FR-4 覆铜板:上游铜箔、树脂、基材成本占比大,行业周期属性明显 .... 34

3.3.2. 环保趋严+供给侧改革,行业门槛提高,优胜劣汰加速 ........ 36

3.3.3. 覆铜板集中度高于下游,覆铜板涨价并非简单的成本传导 ........ 38

4.高频高速PCB工艺要求提高,工艺+材料将瓜分5G天线主要附加值 . 42

4.1. 高频高速材料研究要超前布局,“闭门苦练”方得绝世武功 ........ 44

4.2. 高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 ......... 47

4.3. 5G 附加值将由掌握“材料技术”和“核心工艺”的公司共同分享 .......... 48

4.4. 5G 基站大容量、多通道要求,对背板、高速多层板的要求提升......... 51

5. 5G 投资时钟——基站射频前端率先敲响 ........ 54

5.1. 罗杰斯:基础研究提前+细分领域并购,打造电子材料王国 .......... 56

5.2. 沪电股份:4G 周期蛰伏,5G 拐点将至 .......... 58

5.3. 生益科技:覆铜板龙头,引领5G 高阶材料国产化突破 ......... 59

5.4. 深南电路:通信PCB 龙头之一,布局封装基板和电子装联 .......... 61

图表目录

图1:4G 基站架构图——职责分明的天线、RRU、BBU ........... 7

图2:5G RAN 功能模块重构示意图 ....... 8

图3:MIMO 技术的历史演变 ........ 8

图5:Pre-5G 天线相对于4G 天线在传输容量上的提升........ 8

图6:有源天线系统的结构图 ........ 8

图7:移动通信基站的天线阵列演化将带来高频材料需求大幅增加 ....... 9

图8:随着频段变化,运营商建网的资本开支将大幅增加 ........ 10

图9:6GHz 以下频谱资源稀缺,5G 将需考虑毫米波频段 ....... 11

图10:不同频段基站对应的覆盖范围 .......... 12

图11:5G 有源天线的结构图:天线振子将集成在一张PCB 板上 ....... 12

图12:4G 时代,深南电路PCB 板的销售单价....... 13

图13:国内和全球AAU 高频PCB 市场规模测算 ....... 13

图14:PCB 行业按照商业模式分类 ....... 15

图15:中国PCB 产值增速高于全球 ........... 16

图16:PCB 产业链及上下游 ........... 20

图17:深南电路主要成本和毛利占收入的比例(亿元) .......... 21

图18:三家主要刚性PCB 公司原材料拆分 ....... 21

图19:各公司原材料成本占收入的比例(样本报告期) .......... 21

图20:深南电路PCB 产品和各类覆铜板(采购)的平均单价(元/平方米) ........ 21

图21:Prismark 对PCB 下游应用市场增长率及预测 ......... 22

图22:PCB 产值:按照下游应用领域分(亿美元) ........... 23

图23:通信领域PCB 占其总用量的比例:HDI、挠性板、封装基板更多用于移动终端 ......... 24

图24:前十大PCB 厂商专注的细分领域 ......... 25

图25:2017 年我国本土内资PCB 上市公司营业收入和毛利率对比 .......... 26

图26:PCB 用覆铜板及铜箔目前仍处于“逆差”状态 ....... 27

图27:覆铜板的生产流程 ......... 27

图28:玻璃纤维布基覆铜板剖面图 ........ 28

图29:2014~2015 年中国大陆各类基材覆铜板的总产能 ......... 31

图30:中国覆铜板平均单价远低于全球其他国家(美元/平方米) ........ 32

图31:全球主要国家覆铜板产量(百万平方米) ......... 32

图32:深南电路PCB 产品和各类覆铜板(采购)的平均单价(元/平方米) ........ 33

图33:海关总署统计的覆铜板进出口价格及增速 ......... 33

图34:主要4 类原材料的价格 ......... 36

图35:2013 年后全球其他地区铜箔产能收缩明显(产能-万吨) ........ 36

图36:生益科技2012 年后毛利率逐年提高(%) ........ 39

图37:国内主要覆铜板企业毛利率随原材料提价而上升 .......... 39

图38:PCB 下游应用分散,覆铜板的需求对价格缺乏弹性,覆铜板涨价幅度大于铜箔涨价幅度....... 40

图39:2016 年PCB 龙头的市场占有份额 ....... 41

图40:2016 年覆铜板龙头的市场占有份额 ........ 41

图41:覆铜板TOP 1-5 市占率已经超过了50% .......... 41

图42:2016 年铜箔龙头的市场占有份额 ......... 41

图43:NTI-100 统计的PCB 行业集中度,龙头总份额有所下滑 ......... 42

图44:相对于纯PTFE,罗杰斯RO3000 系列的两款陶瓷填料的PTFE 产品热稳定性得到改进.... 45

图45:特殊覆铜板的进入门槛 ......... 45

图46:罗杰斯在亚太地区的销售量已经超过北美及欧洲之和(单位:百万美元)........ 46

图47:世界PTFE-CCL 主要企业的市场占有率(2013 内圈/2016 年外圈) ......... 46

图48:主流覆铜板厂商的毛利率逐步提升,罗杰斯高于中国覆铜板厂商 ........ 48

图49:高多层PCB 对通孔、埋孔的板间对位精确精度的要求很高 ....... 48

图50:一般PCB 结构:多层内层芯料(覆铜板)通过半固化片粘合,然后再覆盖外层铜箔 . 48

图51:PCB 的制作过程中的核心工序 ......... 49

图52:PCB 不同工艺因素对高速高频性能(阻抗值)的影响 ........ 50

图53:PCB 的内层蚀刻通过菲林曝光显影,再通过药水蚀刻得以实现 ........... 50

图54:主要PCB 厂商研发费用的占比 ........ 50

图55:深南电路PCB 毛利水平与沪电对比(%) ....... 51

图56:沪电股份和深南电路对华为的销售额(亿元) ........ 51

图57:背板和中间背板的示意图 .......... 54

图58:通信背板与单板的组装示意图 .......... 54

图59:在3G~4G 周期,天线、滤波器等厂商的业绩变化 ....... 55

图60:2010-2016 年我国基站天线市场规模和增速 ....... 56

图61:2009-2016 年天线和射频器件厂商毛利率 ........ 56

图62:罗杰斯的估值概况 ......... 56

图63:电子材料王国:罗杰斯的三大业务ACS、PES、EMS ........ 57

图64:罗杰斯目前的主要产品系列 ........ 57

图66:公司前五大客户的销售额及增速 ........... 59

图67:公司对前五大客户销售在收入中的占比:前三大大幅提高 ....... 59

图68:沪利微电近年净利润及增速(万元) ........... 59

图69:黄石沪士电子目前仍处于亏损状态(万元) ....... 59

图70:覆铜板进入涨价周期,公司毛利与成本同步上升 .......... 60

图71:公司毛利与成本同步上升(分业务,百万元) ........ 60

图72:生益科技高频高速产品体系(右上角表示低介电常数及低介电损耗) ........ 61

表2:2G~4G 阶段中国移动、中国电信和中国联通的频谱汇总 ........... 10

表3:主要国家5G 频谱规划 ........... 11

表4:PCB 主要分类 ....... 14

表5:PCB 行业全球分布特点 .......... 16

表6:2007~2015 年产业链涉及政策:环保、HDI、高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等是

政策重点支持领域 ......... 17

表7:2013~2016 年NTI 全球百强PCB 企业排行榜中的中国企业(单位:百万美元)......... 18

表8:2016 年NTI 百强中各国企业的占比 ....... 19

表9:近三年来PCB 企业在A 股市场上市融资的案例 ....... 19

表10:2016 年在中国设厂的PCB 前十大厂商及排名(CPCA 口径) ....... 20

表11:2015 年NTI 统计的汽车PCB 厂商前十名 ........ 22

表12:全球各种类型PCB 的产值占比:多层板占主导,柔性板发展最快 ........ 23

表13:PCB 下游应用对PCB 的需求量评级(○越多,应用需求越大) .......... 24

表14:NTI-100 全球PCB 制造企业百强排行榜变化(单位:百万美元) ....... 25

表15:覆铜板按照不同性质的分类 ........ 28

表16:覆铜板市场上常用分类 ......... 29

表17:全球不同基材刚性覆铜板市场变化(百万美元) .......... 29

表18:全球主要特殊覆铜板公司的特殊材料板材型号 ........ 30

表19:2014 年各国在不同基材PCB 的产值(单位:百万美元) ....... 31

表20:覆铜板生产企业分类情况 .......... 32

表21:2007~2016 年全球刚性覆铜板公司排名(单位:百万美元) ......... 34

表22:生益科技营业成本分拆表,铜箔占比持续提高(亿元) ........... 35

表23:电子产品环保要求逐步提高 ........ 37

表24:2016~2017 年部分覆铜板厂商提价情况 ........... 38

表25:生益科技毛利率对覆铜板价格上涨的敏感度高于铜箔采购成本上涨 ........... 40

表26:为满足高频/高速性能而开发的覆铜板材料,可加工性能各有差异 ....... 43

表27:各类填充材料的介电性能对比 .......... 43

表28:各类填充材料指标对比 ......... 43

表29:各企业间在典型中、高端六类产品的市场占有率及技术水平......... 44

表30:深南电路对各家覆铜板厂商的采购:生益科技已经跻身下游特殊板的供应序列 .......... 47

表31:高多层高频高速PCB 板的工艺难度 ....... 49

表32:2016 年深南电路的刚性PCB 工艺指标,在通信板领域与沪电股份各有千秋 ......... 51

表33:通信设备领域PCB 的应用场景 ........ 52

表34:PTFE 材料的优点和缺点 ........... 52

表35:各类可用作高速材料的树脂性能对比 ........... 53

表36:市场上主要高速覆铜板厂商及型号 ....... 53

表37:深南电路对各家覆铜板厂商的采购情况:生益进入特殊、高速板供应体系........ 60


[报告关键词]:   PCB    5G  
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