人机交互研究( 52页)

    2013-10-17

人机交互研究( 52页)

目录

1、 人机交互新时代，硬件正在迎来复兴 ........ 6

1.1、 围绕更好的人机交互的争夺战才刚刚开始 ....... 6

1.2、 硬件从标准化、功能型走向差异化、服务型 ......... 7

1.2.1、 苹果引领硬件从功能型向服务型迈进 ........ 7
1.2.2、 小米——硬件支撑起来的小米帝国 ....... 8
1.2.3、 创新硬件更加注重硬件的入口地位 ..... 10

1.3、 品牌厂商比以往更加注重创意、制造等环节 ....... 11

2、 MEMS：当前微创新的方向、穿戴设备的基础 ........ 14

2.1、 MEMS——当前微创新的方向、穿戴式设备的基础 ...... 14
2.2、 多项MEMS 技术将迎来爆发 ....... 16
2.3、 未来几年MEMS 市场CAGR 将达13% ...... 23
2.4、 制造、封装成本下降将加快商用进度 ........ 25

3、 性能让位于体验：微型化、低功耗、轻薄化、柔性化、时尚化 ...... 29

3.1、 体验是人机交互永恒的主题 ......... 29

3.2、 微型化、轻薄化——处理器、无线模组、屏幕减薄 ..... 30

3.2.1、 处理器：微型化、低功耗 ..... 30
3.2.2、 无线模组及其异质集成的SiP 技术有望大放异彩 ........ 31
3.2.3、 屏幕减薄：电子产品轻薄化的重要部分 ........ 32

3.3、 柔性化——显示屏、触摸屏、电池等 ........ 34

3.3.1、 柔性显示屏：2015 年可望迎来爆发 .... 35
3.3.2、 柔性触摸屏：电极材料、Metal Mesh、卷对卷将是重点 ........ 39
3.3.3、 柔性电池：使电池不太可能成为创新设备的瓶颈 ....... 40

3.4、 时尚化成为厂商重要手段——外壳、外观件等 ........ 42

图表目录

图表 1 盘点这些入口.......... 6
图表 2 苹果提升了硬件的入口地位——硬件从功能型向服务型迈进 ........ 8
图表 3 小米的铁人三项 ........... 9
图表 4 创新型设备更加注重一体化的体验 ........ 10
图表 5 品牌厂商对硬件的各个环节都将更为重视....... 11
图表 6 PC 时代品牌厂很少过问制造环节......... 12
图表 7 后PC 时代品牌厂越来越重视制造环节 ...... 12
图表 8 乐视的全流程直达用户模式 .... 13
图表 9 MEMS（传感器、执行器）成为当前微创新的方向和穿戴式设备的基础 ...... 14
图表 10 iPhone 促进MEMS 的普及 ......... 15
图表 11 MEMS 为穿戴式设备奠定基础 ....... 15
图表 12 各MEMS 系统应用阶段（红色=传感器、蓝色=执行器、紫色=微能源） ....... 16
图表 13 惯性传感器（分别是加速计、陀螺仪、地磁传感器的机械示意和Inven Sense 的二合一组合）
......... 17
图表 14 惯性传感器应用空间广阔 ...... 18
图表 15 惯性传感器在移动终端上的渗透率 ...... 18
图表 16 消费领域惯性传感器市场规模（百万美元） ...... 19
图表 17 MEMS 谐振器相比石英晶体优势明显 ..... 20
图表 18 MEMS 谐振器2011-2017 CAGR 高达64% .... 20
图表 19 mems|cam 的结构 ....... 21
图表 20 mems|cam 通过静电力移动透镜进行对焦 .... 21
图表 21 MEMS 镜头与VCM 镜头比较 ........ 21
图表 22 MEMS 自动对焦市场2018 年有望超过4 亿美元 ......... 22
图表 23 MEMS 市场进入快速成长期 ..... 23
图表 24 MEMS 市场增长结构 ....... 23
图表 25 2018 年手机上MEMS 需求将大幅增加 ......... 24
图表 26 移动终端MEMS 需求未来将以20%的CAGR 增长 ...... 24
图表 27 移动终端MEMS 需求结构 ..... 24
图表 28 MEMS 研发、商业化、降低成本周期逐渐缩短 ..... 25
图表 29 MEMS 器件制造过程 ....... 26
图表 30 目前MEMS 主要还在IDM 手中，但分工将成为趋势....... 27
图表 31 目前MEMS 仍采用落后制程生产，未来提升空间大 ......... 27
图表 32 MEMS 封装技术演变（惯性传感器） ..... 28
图表 33 MEMS 封装趋势（亿颗） .... 28
图表 34 微型化、低功耗、柔性化等是创新趋势 ......... 29
图表 35 移动和桌面平台处理器的单个核心功耗比较 ...... 30
图表 36 高度异质集成为成为半导体发展趋势........ 31
图表 37 SiP 更加适合非数字内容的处理和功能整合 ...... 32
图表 38 目前高世代线基板厚度离移动终端需求（0.2-0.3mm）还有距离 .... 33
图表 39 液晶面板减薄业务市场规模 ........ 33
图表 40 柔性化将体现在显示、触控、电池、FPC 等方面 ......... 34
图表 41 柔性显示的四个发展阶段 ...... 35
图表 42 三星Galaxy Round ......... 35
图表 43 柔性显示技术需要前板、背板、基板的配合 ...... 36
图表 44 前板（显示方式）比较 ........... 37
图表 45 柔性显示市场规模同比（亿美元） ...... 37
图表 46 柔性基板市场规模（亿美元） ......... 38
图表 47 新型电极材料比较 ........ 39
图表 48 Atmel 的XSense 触控传感器方案 ........ 40
图表 49 苹果的电池专利有望用于智能手表腕带 ......... 41
图表 50 柔性电池可以弯曲 ........ 41
图表 51 LG 的线缆电池（随意弯曲而不会影响电池表现） .... 41
图表 52 历代iPhone 的机壳变化 .......... 42
图表 53 各大厂商的手机机壳材质变迁 ......... 43
图表 54 机壳材质比较 ........... 44
图表 55 重点涉及公司 ........... 45
[报告关键词]：   人机交互    电子  

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