1、预计2020 年全球硅片出货量略增2.4%,300mm硅片占比达67% ........4
2、半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长认证壁垒高..........5
1、硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期 ........8
2、5G 手机,数据中心以及汽车电子等将成为未来需求核心驱动........9
3、未来供需格局及价格展望 ...... 11
1、全球半导体硅片行业市场集中度很高,前五大厂商占比达93%。.........14
2、国内半导体硅片严重进口依赖,国产厂商积极寻求突破......14
1、 为何三家公司毛利率差距较大?.............17
2、 研发与技术实力对比 ............19
1、 推荐标的:沪硅产业、中环股份、立昂微、晶盛机电 ........21
2、 风险提示............22
图表1:2019 年全球半导体硅片销售额112 亿美元 .............4
图表2:2020 年全球半导体硅片出货量预计增长2.4% ........4
图表3:硅片在制造材料中占比最高,达37% ............4
图表4:300mm 硅片占比达到 67%并持续上升 ..........4
图表5:硅片按制造工艺分类...........5
图表6:硅片制造流程 ............6
图表7:硅片制造过程对晶体纯度结构、平整度、洁净度以及无杂质污染的要求高 ............7
图表8:半导体制程的不断缩小, 先进制程占比提升...........7
图表9:硅片行业周期基本同步于整个半导体行业周期 ........8
图表10: 300mm硅片下游应用分布........9
图表11: 200mm硅片下游应用分布 ........9
图表12:300mm硅片在手机里的主要应用,需求2020-2023 CAGR 为7.8% 9
图表13: 4G到5G 手机芯片的用量的变化 .....10
图表14: 单部手机的硅片使用面积增加1.7 倍.........10
图表15: 数据中心的资本开支大幅增长..........10
图表16: 全球数据流量快速增加CAGR(2019-2023)为25.5% .......10
图表17: 数据中心对300mm硅片需求预测,CAGR(2019-2023)为18.4%........ 11
图表18:全球汽车电子系统市场在2018-2030 年的复合增速将达6.3% ....... 11
图表19: 汽车电子对硅片需求2018-22 年复合增速11% ........... 11
图表20: 300mm硅片需求约660 万片/月 ......12
图表21: 200mm硅片需求约500 万片/月 ......12
图表22:300mm硅片客户库存情况.......12
图表23:300mm全球产能和需求情况 ............13
图表24:全球半导体硅片行业竞争格局...........14
图表25:300mm集中度更高,前五大占比高达96% ........14
图表26:全球半导体硅片行业主要企业(单位:亿元人民币)............14
图表27:2020 年全球300mm市场中国大陆需求占15% ...........15
图表28:200mm国内需求中,国产自给率不到50% ........15
图表29:中国大陆市场300mm晶圆代工未来将超过200mm.....15
图表30:中国大陆200mm/300mm大硅片投资和产能情况 ........16
图表31:国内三家硅片厂半导体硅片营收(亿元)及营收增速对比.....17
图表32:国内三家硅片厂半导体硅片毛利率对比......17
图表33:国内三家硅片厂半导体硅片业务情况 .........17
图表34:立昂微与沪硅产业各类硅片的单价及毛利率........18
图表35:沪硅股份成本拆分(2019 年) .........19
图表36:立昂微成本拆分(2020 年1-3 月) ...........19
图表37:沪硅产业固定资产折旧金额占营收比例最高........19
图表38:国内三家硅片厂研发费用占比对比.............20
图表39:国内三家硅片厂技术人员占比对比.............20
图表40:国内三家硅片厂研发实力以及硅片技术参数对比..........20
图表41:硅片制造相关标的:沪硅产业、中环股份、立昂微 ......21
图表42:上游供应商相关标的:晶盛机电 .......21
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