半导体硅片行业分析报告( 22 页)

    2020-12-27

半导体硅片行业分析报告( 22 页)


目录

一、2019 全球硅片市场112 亿美元,硅片技术壁垒高、验证周期长 ......4

1、预计2020 年全球硅片出货量略增2.4%,300mm硅片占比达67% ........4

2、半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长认证壁垒高..........5

二、下游新技术催化,2021 年供需趋于健康 .....8

1、硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期 ........8

2、5G 手机,数据中心以及汽车电子等将成为未来需求核心驱动........9

3、未来供需格局及价格展望 ...... 11

三、竞争格局:全球集中度高,国产化率提升刻不容缓 .....14

1、全球半导体硅片行业市场集中度很高,前五大厂商占比达93%。.........14

2、国内半导体硅片严重进口依赖,国产厂商积极寻求突破......14

四、 国内三大硅片制造商谁领风骚? .....17

1、 为何三家公司毛利率差距较大?.............17

2、 研发与技术实力对比 ............19

五、 投资建议与风险提示 .....21

1、 推荐标的:沪硅产业、中环股份、立昂微、晶盛机电 ........21

2、 风险提示............22

图表目录

图表1:2019 年全球半导体硅片销售额112 亿美元 .............4

图表2:2020 年全球半导体硅片出货量预计增长2.4% ........4

图表3:硅片在制造材料中占比最高,达37% ............4

图表4:300mm 硅片占比达到 67%并持续上升 ..........4

图表5:硅片按制造工艺分类...........5

图表6:硅片制造流程 ............6

图表7:硅片制造过程对晶体纯度结构、平整度、洁净度以及无杂质污染的要求高 ............7

图表8:半导体制程的不断缩小, 先进制程占比提升...........7

图表9:硅片行业周期基本同步于整个半导体行业周期 ........8

图表10: 300mm硅片下游应用分布........9

图表11: 200mm硅片下游应用分布 ........9

图表12:300mm硅片在手机里的主要应用,需求2020-2023 CAGR 为7.8% 9

图表13: 4G到5G 手机芯片的用量的变化 .....10

图表14: 单部手机的硅片使用面积增加1.7 倍.........10

图表15: 数据中心的资本开支大幅增长..........10

图表16: 全球数据流量快速增加CAGR(2019-2023)为25.5% .......10

图表17: 数据中心对300mm硅片需求预测,CAGR(2019-2023)为18.4%........ 11

图表18:全球汽车电子系统市场在2018-2030 年的复合增速将达6.3% ....... 11

图表19: 汽车电子对硅片需求2018-22 年复合增速11% ........... 11

图表20: 300mm硅片需求约660 万片/月 ......12

图表21: 200mm硅片需求约500 万片/月 ......12

图表22:300mm硅片客户库存情况.......12

图表23:300mm全球产能和需求情况 ............13

图表24:全球半导体硅片行业竞争格局...........14

图表25:300mm集中度更高,前五大占比高达96% ........14

图表26:全球半导体硅片行业主要企业(单位:亿元人民币)............14

图表27:2020 年全球300mm市场中国大陆需求占15% ...........15

图表28:200mm国内需求中,国产自给率不到50% ........15

图表29:中国大陆市场300mm晶圆代工未来将超过200mm.....15

图表30:中国大陆200mm/300mm大硅片投资和产能情况 ........16

图表31:国内三家硅片厂半导体硅片营收(亿元)及营收增速对比.....17

图表32:国内三家硅片厂半导体硅片毛利率对比......17

图表33:国内三家硅片厂半导体硅片业务情况 .........17

图表34:立昂微与沪硅产业各类硅片的单价及毛利率........18

图表35:沪硅股份成本拆分(2019 年) .........19

图表36:立昂微成本拆分(2020 年1-3 月) ...........19

图表37:沪硅产业固定资产折旧金额占营收比例最高........19

图表38:国内三家硅片厂研发费用占比对比.............20

图表39:国内三家硅片厂技术人员占比对比.............20

图表40:国内三家硅片厂研发实力以及硅片技术参数对比..........20

图表41:硅片制造相关标的:沪硅产业、中环股份、立昂微 ......21

图表42:上游供应商相关标的:晶盛机电 .......21


[报告关键词]:   硅片    半导体  
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