Chiplet发展分析报告( 21 页)

    2023-03-16

Chiplet发展分析报告( 21 页)


目录

1. 质的飞跃:从成本到性能,Chiplet 突破三大瓶颈 .... 4

1.1. 良率&成本突破:同构小芯粒集成提升良率,降低成本 ..... 5

1.2. 面积&性能突破:同构扩展提高性能,应对算力的指数级增长 ....... 6

1.3. 设计&制程突破:模块化拆分优化设计,超异构打开想象空间 ....... 9

1.4. 地缘政治影响下,Chiplet 加持中国自主产业链的构建 ..... 12

2. 产业革新:设计+先进封装实现高速互联,产业链价值迎来重构 .... 13

2.1. 产业环节:Chiplet 革新半导体产业生态 ..... 13

2.2. 设计环节:高速互联设计实现各模块“Chiplet 化” ...... 14

2.3. 封装环节:国内厂商布局加速,有望受益价值量提升+周期复苏双逻辑 ....... 15

2.3.1. 从2D 封装到3D Chiplet:先进封装价值量不断提升 .... 15

2.3.2. 国内头部厂商:实现Chiplet 产品量产,掌握核心工艺 .... 16

3. 应用场景:高性能计算(HPC)为主战场 .... 18

4. 投资建议 ....... 19

5. 风险提示 ....... 21

图表目录

图1:SoC 与Chiplet 对比 .... 4

图2:异构集成和异质集成 ...... 4

图3:Chiplet 带来的三大突破示意图及与性能提升的关系 ..... 5

图4:AMD Zen1 架构四合一同构方案提升良率 ..... 5

图5:服务器CPU 和GPU 芯片尺寸接近上限 ...... 6

图6:数据量爆炸式增长 ....... 6

图7:算力增长曲线 .... 6

图8:机器学习大幅提升算力需求 .... 7

图9:自动驾驶算力需求增长 ..... 8

图10:苹果M1-M1 Ultra 芯片面积 ..... 8

图11:特斯拉Dojo 核心芯片 ..... 9

图12:先进制程芯片的单位面积成本增加(亿美元) ..... 9

图13:摩尔定律不断放缓 .... 9

图14:Zen1 到Zen2“异构集成”设计变化 ...... 10

图15:英特尔超算芯片Ponte Vecchio 结构 ....... 11

图16:处理器异构集成发展 ...... 11

图17:Chiplet 产业链 ...... 13

图18:AMD Zen2 架构中I/O Die 与Die to Die 的互联方案及片上缓存性能的提升 ...... 14

图19:中介层和中介层通孔 ...... 15

图20:3D 封装示意图 ..... 16

图21:长电科技XDFOI 技术..... 17

图22:通富微电VISionS 平台 ...... 17

图23:华天科技3D Matrix 平台 ...... 17

图24:封测板块估值处历史相对低位 ....... 17

图25:Chiplet 助力服务器算力提升&性能优化 .... 18

表1:苹果M1-M1 Ultra 芯片性能 .... 8

表2:美国政府对我国半导体产业制裁已久 .... 12

表3:各业务板块Chiplet 相关标的 .... 19


[报告关键词]:   Chiplet    芯片  
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