自驾电动车对半导体需求分析( 37 页)

    2021-03-10

自驾电动车对半导体需求分析( 37 页)


目录

一,全球车市的展望.......4

二,自驾及电动车比例增加及每车半导体价值提升是两大驱动力............6

三,全球车用半导体市场,未来与现在大不同........8

四,自驾带动AI, 激光雷达,摄像头,毫米波雷达,蜂窝车联网,及以太网络芯片需求........9

五,电动车驱动碳化硅及氮化镓第三代半导体需求.......26

六,风险提示.......37

图表目录

图表 1:2015-2030 年全球车市销量预测(百万辆)........4

图表2:汽车工程学会 SAE 1-5 ......4

图表3:特斯拉自驾车的视觉技术...........5

图表4:全球电动车及L3-L5 自驾车销量的占比变化.......6

图表5:人驾油车vs. 自驾电动车的每车半导体价值比较........7

图表6:每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化...........7

图表7:用于传统燃油汽车的平均芯片数目.....8

图表8:用于新能源电动车的平均芯片数目.....8

图表9:2020 年全球10 大车用半导体厂商份额比较........8

图表10:美国出租车及自用车自驾平台芯片及视觉系统比较..........9

图表11:国内出租车及自用车自驾平台芯片及视觉系统比较........10

图表12:Waymo 的视觉系统配备..........11

图表13:Tesla 的视觉系统配备..........11

图表14:Tesla Hardware 3.0 每片晶圆AI 芯片数......12

图表15:Tesla 每片晶圆新AI 芯片数..........12

图表16:Intel Xe 架构AI GPU Ponte Vecchio (2021)............13

图表17:Mobileye/Intel 的自驾芯片蓝图...........14

图表18:百度 Apollo 自驾的开放平台芯片架构..........15

图表19:Auto X 的感知视觉系统.........15

图表20:地平线征程3 芯片规格..........16

图表21:华山二号芯片算力平台..........17

图表22:各种感测器的可视距离,成本,数据量比较...........18

图表23:全球车载摄像头芯片销量预测 (单位:百万颗)......18

图表24:车用摄像头芯片供应商份额...........19

图表25:全球激光雷达市场规模 (亿美元)...........19

图表26:全球激光雷达前装量产出货量预测.........20

图表27:全球激光雷达前装市场规模预测(亿美元)...........20

图表28:FPGA vs. GPU&CPU .........21

图表29:24Ghz,77Ghz 毫米波雷达市场预估.......22

图表30:DSRC vs. C-V2X.....23

图表31:砷化镓射频市场预测......23

图表32:车载以太网络市场.........24

图表33:车载以太网络配置.........25

图表34:车载以太网络架构.........25

图表35:车用网络类别比较.........26

图表36:IGBT 芯片代次发展情况..........27

图表37:MOSFET、IGBT 和BJT 性能对比.......27

图表38:IGBT 适用于高功率领域..........27

图表39:IGBT 应用电压范围.........28

图表40:功率器件在汽车中的应用.......28

图表41:IGBT 在电动车中的应用..........28

图表42:2020 年各种电动汽车半导体价值量........29

图表43:2019 年中国新能源汽车IGBT 模组市场份额(按销量) ..........29

图表44:不同半导体材料比较......30

图表45:SiC 在高开关高频和高功率应用优势明显.......30

图表46:电动车牵引逆变器往高压方向发展.........31

图表47:丰田碳化硅PCU 与硅PCU 体积对比.........31

图表48:OBC 的硅基方案与SiC 方案BOM 的比较...........31

图表49:车厂和零部件厂围绕碳化硅的布局进展..........32

图表50:SiC 在EV 上的四大应用领域...........32

图表51:SiC 功率器件在车载领域应用时间表......32

图表52:全球碳化硅市场规模预测 (十亿美元)............33

图表53:化合物半导体行业短期复合增速比较.....33

图表54:碳化硅的综合成本收益..........34

图表55:SiC JBS 成本构成..........34

图表56:国内碳化硅衬底价格及趋势...........34

图表57:电动汽功率器件碳化硅方案与硅方案成本预测.......34

图表58:2018 年全球导电型碳化硅晶片市场占有率......35

图表59:SiC 产业链示意图..........35

图表60:国内SiC 各环节与国际领先水平比较.....35

图表61:Cree 与国内一线衬底厂商产品比较........35

图表62:国际碳化硅晶片龙头企业提前锁定订单..........36

图表63:2019 年全球分立功率器件和模组企业市占率..........37

图表64:英飞凌CoolSiC MOSFET 650V 系列.........37


[报告关键词]:   半导体  
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