1.1.1 又见剪刀差,全产业链景气高涨 ...... 14
1.1.2 硬核数据佐证行业高景气 ........ 16
1.4.1 消费电子传统需求回暖 ........... 25
1.4.2 汽车缺芯加剧,停产潮显现 ..... 29
1.4.3 全球补库持续进行 .......... 37
1.6.1 服务器:2021 年有望重启CAPEX 周期 ..... 45
1.6.2 电动化+智能化趋势下,汽车半导体需求大增 ........... 49
2.1 IC 设计综述:业绩领跑板块,研发转换加速 ....... 65
2.2 CIS:光学持续升级,龙头市占率将进一步提升 .......... 67
2.3 射频:国产替代加速,受益5G 快速放量 ........... 69
2.4 功率:供需催化景气上行,国产替代持续推进 ............ 74
2.5 模拟:黄金赛道,重视核心龙头业绩高增长 ....... 79
2.6 内存接口芯片:存储世代升级,高增速、格局优 ........ 81
2.7 存储:价格趋稳,看好2021 年行业复苏 ........... 84
2.8 AIOT 应用场景逐渐拓宽,拉近万物互联时代距离 ....... 85
2.9 重点跟踪之韦尔股份:平台型龙头超预期,Q1 景气继续上行 ...... 90
2.10 重点跟踪之卓胜微:结构优化替代加速,国产射频龙头再创新高 ....... 93
2.11 重点跟踪之兆易创新:主业景气度展望高启 ..... 96
2.12 重点跟踪之恒玄科技: TWS 主控王者,业绩大幅增长,股权激励彰显信心 ....... 98
2.13 重点跟踪之圣邦股份:2020 年业绩符合预期,股票激励彰显信心 ............ 100
2.14 重点跟踪之瑞芯微:多场景SoC 提供者,阴阳互辅多线发展 ........... 102
2.15 重点跟踪之思瑞浦:信号链与电源管理双驱动,乘5G 建设东风 ...... 103
2.16 重点跟踪之睿创微纳:国内非制冷红外成像后起之秀,军民应用加速扩张 ........ 106
2.17 重点跟踪之晶丰明源:LED 照明业务稳健增长,布局MCU 及信号链 ........ 107
2.18 重点跟踪之乐鑫科技:WiFi-MCU 龙头着眼中长期价值及持续渗透的成长性 ...... 109
2.19 重点跟踪之芯朋微:模拟IC 国产替代,推动未来高增长 ......... 110
2.20 重点跟踪之新洁能:行业高度景气,功率半导体设计龙头蓄势待发 .......... 112
2.21 重点跟踪之斯达半导:IGBT 领军者,定增再加码新能源汽车 .......... 113
2.22 重点跟踪之澜起科技:跨越低谷,2021 扬帆起航 ........... 114
2.23 重点跟踪之景嘉微:Q1 业绩大超预期,通用芯片跨越式增长开启 ........... 116
2.24 重点跟踪之闻泰科技:ODM 蓄势待发,安世高增可期 ............ 118
2.25 重点跟踪之紫光国微:盈利能力显著提升,转债拓展中长期竞争力 .......... 120
2.26 重点跟踪之晶晨股份:领先音视频SoC 厂商,单季度业绩创新高 ............ 122
2.27 重点跟踪之芯原股份:SiPaaS 平台傲立潮头 .......... 123
2.28 重点跟踪之虹软科技:视觉龙头逆势增长,智能驾驶业务开始放量 .......... 123
3.1 制造板块综述:全球制造产能满载,2021Q1 淡季不淡 ..... 125
3.2 化合物半导体方兴未艾,新能源汽车推动碳化硅黄金十年 ......... 130
3.3 重点跟踪之中芯国际:行业高度景气,成熟制程持续扩产 ......... 133
3.4 重点跟踪之三安光电:平台型龙头,两翼齐飞 .......... 134
3.5 重点跟踪之华润微:IDM 全产业链一体化,受益于行业景气 ..... 135
4.1 封测板块综述:2021Q1 淡季不淡,封测板块保持高增速 .......... 137
4.2 2021Q1 淡季不淡,国内核心龙头市占率仍处于上升趋势 ........... 137
4.3 重点跟踪之长电科技:业绩表现超预期,净利率持续攀高 ......... 138
4.4 重点跟踪之通富微电:业务发展趋势向上,经营计划目标高速增长 ............ 140
4.5 重点跟踪之晶方科技:年报业绩高速增长,进入车载业务放量元年 ............ 141
5.1 设备板块综述:销售数据超预期,国产替代持续推进 ........ 143
5.2 全球半导体设备市场屡创新高,国内市场快速增长 ........... 143
5.3 封装测试设备赛道高度景气,国产厂商加速替代 ...... 146
5.4 重点跟踪之北方华创:半导体设备订单旺盛,国产替代需求加速 ....... 148
5.5 重点跟踪之中微公司:半导体刻蚀设备龙头,持续发力核心产品 ....... 150
5.6 重点跟踪之精测电子:显示检测设备复苏,半导体业务持续突破 ....... 151
5.7 重点跟踪之华峰测控:业绩靠指引上缘,增长确定性强 ............ 153
6.1 半导体材料行业综述,国产化初成型 ....... 154
6.2 中美科技贸易纠纷下,CMP 及气体国产替代刻不容缓 ....... 157
6.3 硅片、光刻胶持续突破,进步飞速,多点开花 .......... 161
6.4 重点跟踪之鼎龙股份:CMP 加速放量,电子材料平台厂商逐步成型 ........... 164
6.5 重点跟踪之兴森科技:IC 载板加速前行,国产替代已开启 ........ 166
6.6 重点跟踪之彤程新材:光刻胶+PBAT,布局高端新材料 ............ 167
6.7 重点跟踪之华特气体:半导体气体深厚积累,持续发力半导体板块 ............ 168
6.8 重点跟踪之金宏气体:逐步突破客户,推动TGCM 模式深绑客户....... 170
6.9 重点跟踪之安集科技:国产CMP 抛光液龙头,加速成长实现替代 ..... 171
七、风险提示 ..... 172
图表1:本轮周期马太效应显著 ..... 14
图表2:半导体各领域供需及发展方向综述 ..... 15
图表3:2017-2021 中国大陆集成电路累计产量及同比增速% .......... 16
图表4:北美半导体设备月销售额(亿美元) ......... 16
图表5:全球半导体月度销售额(亿美元) ..... 16
图表6:部分全球(非A 股)半导体龙头20Q4 业绩情况及Q1 指引 ......... 17
图表7:全球半导体(非A 股)龙头法说会景气度指引 ............ 18
图表8:2 月台股营收数据一览 ...... 19
图表9:半导体板块部分公司2020 年业绩 ...... 20
图表10:已披露年报或业绩快报的公司20Q4 业绩情况 ........... 21
图表11:部分已公告21Q1 业绩预告的半导体公司业绩 ........... 22
图表12:全球硅片出货量(百万平方英寸)和营收(十亿美元) ..... 22
图表13:信越化学对有机硅产品的全面调价公式 ............ 23
图表14:全球晶圆出货量及产值情况 ..... 23
图表15:半导体晶圆制造环节材料成本占比 ........... 24
图表16:典型的价格传导敏感性测算及部分代表公司的成本构成 ..... 24
图表17:全球智能手机季度出货量(百万台) ....... 25
图表18:全球智能手机季度出货量增速 ......... 25
图表19:全球智能手机年度出货量及增速(百万台) ..... 25
图表20:全球手机(3G/4G/5G)出货量占比(百万台) ......... 25
图表21:全球手机出货量及5G 渗透率预测(单位:百万台) ......... 26
图表22:全球PC 季度出货量 ........ 26
图表23:全球PC 出货量预测 ........ 26
图表24:全球notebook 季度出货量(百万台) ..... 27
图表25:全球平板电脑季度出货量(百万台) ....... 27
图表26:全球notebook 年度出货量(百万台) ..... 28
图表27:2020Q3 平板电脑应用处理器市场规模及份额 ........... 28
图表28:全球TV 出货量及增速(百万台) ............ 29
图表29:全球汽车MCU 市场份额 .......... 29
图表30:台积电2020Q4 营业收入按应用划分 ........ 30
图表31:部分汽车品牌近期停产情况 ..... 30
图表32:中国新能源汽车产量(辆) ..... 31
图表33:欧洲九国新能源汽车销量及增速(量) ............ 31
图表34:欧洲九国新能源汽车渗透率(辆) ........... 32
图表35:2019 年全球汽车半导体市场格局 ..... 33
图表36:英飞凌汽车业务营收(财务季度) ........... 33
图表37:英飞凌汽车业务营业利润率及订单出货比情况(财务季度) ...... 33
图表38:英飞凌存货占滚动12 个月营收比 ............ 34
图表39:恩智浦汽车业务季度营收情况 ......... 34
图表40:恩智浦存货占滚动12 个月营收比 ............ 34
图表41:瑞萨汽车业务营收及增速 ........ 35
图表42:瑞萨存货占滚动12 个月营收比 ....... 35
图表43:德州仪器汽车终端客户营收 ..... 36
图表44:德州仪器存货占滚动12 个月营收比 ......... 36
图表45:意法半导体汽车及功率器件业务营收及增速 ..... 36
图表46:意法半导体存货占滚动12 个月营收比 ..... 36
图表47:全球半导体龙头周转天数 ........ 37
图表48:1977 年-2019 年全球IC 销售额(万美金) ...... 38
图表49:1999 年-2019 年全球半导体销售额(万美金) ......... 38
图表50:半导体产业景气路径传导图 ..... 39
图表51:全球GDP 增长情况 ......... 39
图表52:2008-2011 年全球半导体月度销售额 ....... 40
图表53:2009 及2010 年全球半导体销售额情况(百万美元,分产品) .......... 40
图表54:2008-2012 年全球半导体终端需求结构 ............ 41
图表55:全球季度手机及智能手机出货量 ...... 41
图表56:全球季度智能手机出货量及渗透率 ........... 41
图表57:全球晶圆厂季度产能及利用率情况(单位:千片定效8 寸晶圆) ....... 42
图表58:全球半导体资本支出情况 ........ 42
图表59:北美半导体设备销售额(亿美元) ........... 42
图表60:费城半导体指数(SOX.GI) ............ 43
图表61:全球主要半导体公司2009-2011 年业绩增速情况 ...... 44
图表62:台积电2020 年股价复盘 ......... 45
图表63:服务器出货量统计及预测 ........ 46
图表64:全球云计算市场规模统计及预测(亿美元) ..... 46
图表65:AI-Force 和传统HPC 市场规模统计及预测(亿美元) ....... 46
图表66:中国移动互联网接入月流量及户均流量 ............ 47
图表67:数据中心的新SSD 储存需求(ZB/年) ..... 47
图表68:典型智能手机(以iPhone 为例)与典型服务器BOM 拆分 ......... 47
图表69:全球服务器出货量及市场规模情况 ........... 48
图表70:2021 年全球服务器出货量预测 ........ 48
图表71:特斯拉确立以电动平台为核心的智能汽车主导设计 ........... 49
图表72:主流车企推出电动车专用模块化平台 ....... 50
图表73:国际主流车企将向电动智能化转型 ........... 50
图表74:新能源车型数量大幅增加 ........ 51
图表75:主流车企新能源车销量规划 ..... 52
图表76:汽车硅含量及单体价值量持续提升 ........... 53
图表77:IHS 按应用领域对车用半导体市场进行分类 ...... 53
图表78:Cypress 对汽车电子各细分领域成长率预测 ...... 53
图表79:纯电动车动力总成系统价值构成 ...... 54
图表80:动力传动系统各ECU 价值量 ............ 54
图表81:动力总成系统半导体市场空间(百万美元) ..... 54
图表82:所有级别汽车中ECU 的数量不断增加 ...... 55
图表83:博世汽车电气架构技术路线图 ......... 55
图表84:汽车电气架构演进阶段 ........... 56
图表85:全球汽车电子电气及软件市场规模(十亿美元) ....... 57
图表86:ECU 及域控制单元占比情况(十亿美元) ........ 57
图表87:汽车部分ECU 示意图 ...... 57
图表88:韩日德中四国汽车月产量情况(单位:万辆) .......... 58
图表89:中国新能源车月产量情况(单位:辆) ............ 58
图表90:全球新能源汽车销量(单位:万辆) ....... 58
图表91:2019-2020 年新能源汽车渗透率变化 ....... 59
图表92:全球电动汽车销量预测 ........... 59
图表93:中国新能源汽车市场销量预测 ......... 59
图表94:典型代表设计公司的成长阶段 ......... 60
图表95:三安光电及部分设备公司的成长阶段 ....... 61
图表96:国产替代方案一览 .......... 62
图表97:部分申万一级行业市盈率情况(截至2021/4/2) ...... 62
图表98:SW 一级行业PE 水平(红色为电子) ...... 63
图表99:电子细分板块PE 情况 ..... 63
图表100:板块龙头PE 情况 .......... 64
图表101:韦尔股份PE band ......... 64
图表102:兆易创新PE band ......... 64
图表103:圣邦股份PE band ......... 65
图表104:澜起科技PE band ......... 65
图表105:IC 设计板块重点公司财报表述 ....... 66
图表106:2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量(亿颗) ......... 67
图表107:2014~2019 年国内手机摄像头模组产量(亿颗) ........... 67
图表108:华为mate30pro 正式采用双40M 主摄配置 ..... 67
图表109:CIS 市场空间(亿美金) ....... 68
图表110:2019 年CIS 市场空间再度上调 ...... 68
图表111:Yole 亦同步上调CIS 市场空间(十亿美金) ........... 68
图表112:豪威科技产品2019-2020 年进入加速迭代期 ........... 68
图表113:射频市场龙头分布情况 .......... 69
图表114:美版及国行iPhone12 及12 mini 支持的频段情况 ............ 70
图表115:LTE 及5G 对于射频器件的需求(单位:个) ...... 70
图表116:射频发射模组技术演进 .......... 71
图表117:M/H LPAMiD 开盖图 ...... 71
图表118:射频接收模组技术演进 .......... 72
图表119:全球射频前端市场规模预测(亿美元) .......... 72
图表120:全球射频开关销售收入(亿美元) ......... 73
图表121:射频低噪声放大器收入(亿美元) ......... 73
图表122:全球功率半导体市场规模及预测 ............ 74
图表123:2019 年全球功率半导体下游应用领域 ............ 74
图表124:晶圆代工厂关厂情况(分晶圆尺寸) ...... 75
图表125:2009-2019 年晶圆代工厂关厂情况(分区域) ........ 75
图表126:各尺寸晶圆代工产能情况(单位:千片等效8 寸晶圆) ........... 75
图表127:中芯国际产能情况 ........ 76
图表128:华虹半导体8 寸晶圆代工产能利用率情况 ....... 76
图表129:2018 年200nm 晶圆需求情况(分产品) ....... 77
图表130:华虹半导体20Q3 收入结构(分技术平台) ............ 77
图表131:2020Q3 及Q4 MOSFET 交货周期及价格趋势(天) ........ 77
图表132:中国功率半导体市场规模、占全球份额及预测 ........ 78
图表133:2018 年全球功率器件市场格局(按区域分) .......... 78
图表134:2019 年全球功率器件市场格局(全球TOP10) ..... 78
图表135:2019 年全球MOSFET 分立器件市场格局 ........ 79
图表136:2019 年全球IGBT 分立器件市场格局 ..... 79
图表137:2019 年全球IGBT 模组市场格局 ............ 79
图表138:2019 年全球IPM 市场格局 ............ 79
图表139:中国2018 年模拟芯片市场格局 ..... 80
图表140:全球前十模拟IC 厂商对比 ..... 80
图表141:JEDEC DDR 规范迭代参数 ..... 81
图表142:内存裸片密度容量升级(单位:Gb) ..... 82
图表143:内存数据传输速率(带宽)升级(单位:MT/s) ............ 82
图表144:DRAM 市场应用(各代DRAM 占比及移动端占比) ......... 82
图表145:2020-2021 年次世代DRAM 技术规格于各种应用的渗透率 ....... 82
图表146:内存接口芯片的发展演变情况 ........ 83
图表147:澜起科技内存接口芯片升级迭代 ............ 83
图表148:2019 年DRAM 下游应用占比 ......... 84
图表149:2021 年上半年DRAM 产品价格环比变化预测 .......... 84
图表150:2021 年上半年NAND 产品价格环比变化预测 .......... 85
图表151:2020 年四季度全球NAND 厂商营收排名 ........ 85
图表152:AIoT 技术发展的主要应用领域 ...... 86
图表153:物联网设备出货量情况 .......... 86
图表154:2015-2025 年中国物联网连接量 ............ 87
图表155:AI 芯片应用领域 ........... 87
图表156:全球人工智能芯片市场规模及增速 ......... 88
图表157:中国人工智能芯片规模及增速 ........ 88
图表158:AIoT 时代智能语音交互场景 .......... 88
图表159:2020 年四季度全球智能音箱出货情况(百万部) ........... 89
图表160:2016-2020 中国智能家居市场规模及预测 ....... 89
图表161:2017-2020 年中国智能家居设备市场出货量及预测 .......... 89
图表162:公司季度营收及增长率 .......... 90
图表163:公司季度归母净利润及增长率 ........ 90
图表164:公司毛利率及净利率情况 ...... 91
图表165:CIS 毛利率情况 ............ 91
图表166:全球CIS 产能分布 ........ 91
图表167:韦尔打造平台型龙头 ..... 92
图表168:公司季度营收及增长率(亿元) ............ 93
图表169:公司季度归母净利润及增长率(亿元) .......... 93
图表170:公司年度营收及增长率(亿元) ............ 93
图表171:公司年度归母净利润及增长率(亿元) .......... 93
图表172:分业务营收(亿元) ..... 94
图表173:分业务毛利率(%) ..... 94
图表174:分业务营收占比及毛利率情况(%) ...... 94
图表175:公司季度毛利率及净利率 ...... 95
图表176:公司期间费用率(不含研发费用)情况 .......... 95
图表177:公司研发投入及人均创收/创利情况 ........ 95
图表178:公司研发投入及其占营收比例(亿元) .......... 96
图表179:公司存货及占营收比情况 ...... 96
图表180:兆易创新股票期权与限制性股票公司层面业绩考核要求 ........... 97
图表181:兆易创新限制性股票在各激励对象间的分配情况 ..... 97
图表182:公司营收及增长率 ........ 98
图表183:公司归母净利润及增长率(亿元) ......... 98
图表184:期间费用占营收比例 ..... 99
图表185:公司毛利率及净利率 ..... 99
图表186:公司研发投入及其占营收比例 ........ 99
图表187:公司研发人员数量及其占比 ........... 99
图表188:圣邦股份季度营业收入 ........ 100
图表189:圣邦股份季度归母净利润 ............ 100
图表190:圣邦股份激励对象获授的限制性股票分配情况 ...... 100
图表191:圣邦股份限制性股票公司层面业绩考核要求 .......... 101
图表192:矽力杰月度营收情况 ........... 101
图表193:瑞芯微近年营业收入(亿元) ...... 102
图表194:瑞芯微近年归母净利润(亿元) .......... 102
图表195:瑞芯微研发费用及费用率情况(亿元) ........ 103
图表196:瑞芯微盈利能力情况 ........... 103
图表197:瑞芯微股权激励目标(净利润为未扣除激励成本前归属上市公司股东的净利润) ............ 103
图表198:思瑞浦营收情况 .......... 104
图表199:思瑞浦归母净利润情况 ........ 104
图表200:士模微增资后股权结构 ........ 104
图表201:思瑞浦激励对象获授的限制性股票分配情况 .......... 105
图表202:思瑞浦限制性股票公司层面业绩考核要求 ..... 105
图表203:睿创微纳近年营业收入(亿元) .......... 106
图表204:睿创微纳近年归母净利润(亿元) ....... 106
图表205:睿创微纳研发费用及费用率情况(亿元) ..... 107
图表206:睿创微纳盈利能力情况 ........ 107
图表207:睿创微纳股权激励考核目标 ......... 107
图表208:晶丰明源年度营收及增速 ............ 108
图表209:晶丰明源季度营收及增速 ............ 108
图表210:晶丰明源年度归母净利润及增速 .......... 108
图表211:晶丰明源季度归母净利润及增速 .......... 108
图表212:晶丰明源利润率情况(毛利率为2020Q1-Q3) ..... 109
图表213:晶丰明源期间费用率及研发费用 .......... 109
图表214:公司产品重要应用领域 ........ 110
图表215:公司研发投入情况(单位:元) .......... 110
图表216:芯朋微近年营业收入(亿元) ...... 111
图表217:芯朋微近年归母净利润(亿元) .......... 111
图表218:芯朋微研发费用及费用率情况(亿元) ........ 111
图表219:芯朋微盈利能力情况 ........... 111
图表220:芯朋微股权激励考核目标 ............ 112
图表221:本次激励计划对各期会计成本的影响 ............ 113
图表222:斯达半导营收及增速 ........... 113
图表223:斯达半导归母净利润及增速 ......... 113
图表224:斯达半导毛利率及净利率 ............ 114
图表225:斯达半导期间费用率及研发费用 .......... 114
图表226:澜起科技营收情况 ...... 115
图表227:澜起科技归母净利润情况 ............ 115
图表228:澜起科技单季度营收情况 ............ 115
图表229:澜起科技单季度归母净利润情况 .......... 115
图表230:公司2019 年股权激励公司业绩层面各年度的考核目标 .......... 116
图表231:景嘉微年度收入情况 ........... 117
图表232:景嘉微年度归母净利润情况 ......... 117
图表233:景嘉微季度收入情况 ........... 117
图表234:景嘉微季度归母净利润情况 ......... 117
图表235:景嘉微研发投入情况 ........... 118
图表236:闻泰科技收入(亿元) ........ 119
图表237:闻泰科技利润(亿元) ........ 119
图表238:闻泰科技研发投入情况 ........ 119
图表239:闻泰可转债募集资金用途(单位:万元) ..... 120
图表240:紫光国微营收及增速 ........... 120
图表241:紫光国微归母净利润及增速 ......... 120
图表242:紫光国微毛利率及净利率 ............ 121
图表243:紫光国微期间费用率及研发费用 .......... 121
图表244:晶晨股份营业收入 ...... 122
图表245:晶晨股份归母净利润 ........... 122
图表246:晶晨股份利润率 .......... 122
图表247:晶晨股份研发费用 ...... 122
图表248:虹软科技营收及增速 ........... 124
图表249:虹软科技归母净利润及增速 ......... 124
图表250:虹软科技利润率情况(毛利率为2020Q1-Q3) ..... 124
图表251:虹软科技期间费用率及研发费用 .......... 124
图表252:虹软科技2020 年限制性股票激励计划首次授予的部分摊销情况和对各期会计成本的影响(万元) ........... 125
图表253:全球半导体营收及增速 ........ 125
图表254:全球半导体营收分区域增速 ......... 126
图表255:全球硅片出货量(百万平方英寸)和营收(十亿美元) ......... 126
图表256:全球晶圆产能排名 ...... 126
图表257:2021Q1 全球前十大晶圆代工厂营收排名 ...... 127
图表258:台积电2020Q4 业绩简要 ............ 128
图表259:联电产能利用率情况 ........... 128
图表260:中芯国际产能利用率情况 ............ 129
图表261:华虹半导体产能利用率情况 ......... 129
图表262:不同GaN 器件的应用范围 ........... 130
图表263:RF GaN 市场规模预期 ......... 131
图表264:SiC 功率器件市场规模及预测(百万美元) ........... 131
图表265:弹性测算:纯电动新能源汽车逆变器SiC 需求中长期有望带来较大增量市场 ........... 132
图表266:SiC 较Si 基产品能够大幅减少Die Size ......... 132
图表267:目前的主流SiC 和Si 基IGBT 产品 ....... 132
图表268:中芯国际营业收入 ...... 133
图表269:中芯国际归母净利润 ........... 133
图表270:中芯国际利润率 .......... 133
图表271:中芯国际研发费用 ...... 133
图表272:三安光电营业收入 ...... 134
图表273:三安光电归母净利润 ........... 134
图表274:三安光电利润率 .......... 135
图表275:三安光电研发费用 ...... 135
图表276:华润微营业收入 .......... 136
图表277:华润微归母净利润 ...... 136
图表278:华润微利润率 ..... 136
图表279:华润微研发费用 .......... 136
图表280:全球封测企业市占率 ........... 138
图表281:2020 年封测前十大企业(单位:百万元) ........... 138
图表282:长电科技营业收入 ...... 139
图表283:长电科技归母净利润 ........... 139
图表284:长电科技利润率 .......... 139
图表285:长电科技研发费用 ...... 139
P.10
图表286:通富微电营业收入 ...... 140
图表287:通富微电归母净利润 ........... 140
图表288:通富微电利润率 .......... 140
图表289:通富微电研发费用 ...... 140
图表290:晶方科技营业收入 ...... 141
图表291:晶方科技归母净利润 ........... 141
图表292:晶方科技利润率 .......... 142
图表293:晶方科技研发费用 ...... 142
图表294:全球半导体设备市场规模及增速(按地区,亿美元) ............ 144
图表295:北美半导体设备月销售额 ............ 144
图表296:中国大陆半导体设备市场规模 ...... 144
图表297:2021-2022 年晶圆厂前道设备支出持续增长 .......... 144
图表298:全球各区域半导体设备季度销售情况(亿美元) ........... 145
图表299:中国半导体设备季度销售情况(亿美元) ..... 145
图表300:中国半导体设备市场维持高速增长 ....... 145
图表301:集成电路测试设备主要功能 ......... 146
图表302:国内三大封测厂capex:购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(亿元) ........... 147
图表303:全球封装设备市场规模(亿美元) ....... 147
图表304:VLSI 全球封装设备市场规模预测(亿美元) ......... 147
图表305:全球半导体ATE 市场规模 ............ 148
图表306:2018 年测试设备按产品分市占率 ......... 148
图表307:北方华创营业收入 ...... 149
图表308:北方华创归母净利润 ........... 149
图表309:北方华创利润率 .......... 149
图表310:北方华创研发费用 ...... 149
图表311:中微公司营业收入 ...... 150
图表312:中微公司归母净利润 ........... 150
图表313:中微公司利润率 .......... 150
图表314:中微公司研发费用 ...... 150
图表315:中微公司刻蚀设备技术路径 ......... 151
图表316:中微公司MOCVD 技术路径 ......... 151
图表317:精测电子营业收入 ...... 152
图表318:精测电子归母净利润 ........... 152
图表319:精测电子利润率 .......... 152
图表320:精测电子研发费用 ...... 152
图表321:华峰测控营业收入 ...... 153
图表322:华峰测控归母净利润 ........... 153
图表323:华峰测控利润率 .......... 153
图表324:华峰测控研发费用 ...... 153
图表325:全球半导体材料市场销售额 ......... 155
图表326:全球各区域半导体材料需求占比 .......... 155
图表327:2021 年SEMI 预期半导体市场分布 ...... 155
图表328:封装及晶圆制造材料市场规模及增速(单位:亿美元) ......... 156
图表329:半导体原材料分布情况 ........ 156
图表330:当前部分A 股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划 .......... 156
图表331:美国商务部公告截图 ........... 158
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图表332:CMP 材料细分市场份额 ....... 158
图表333:抛光液主要生产企业 ........... 159
图表334:抛光垫主要生产企业 ........... 159
图表335:全球CMP 材料市场规模情况(亿美元) ....... 159
图表336:我国CMP 材料市场规模情况(亿元) .......... 159
图表337:CMP 抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加(步) .......... 160
图表338:我国电子气体市场格局(2018 年) ..... 160
图表339:晶圆制造用电子气体市场规模 ...... 161
图表340:我国电子特气市场规模(亿元) .......... 161
图表341:单片8 英寸晶圆所需电子特气价值量估计 ..... 161
图表342:全球半导体硅片收入(亿美元) .......... 162
图表343:全球半导体硅片出货面积(百万平方英寸) .......... 162
图表344:中国大陆半导体硅片市场规模(亿美元) ..... 162
图表345:全球硅片市场竞争格局及市占率 .......... 162
图表346:光刻胶构成 ........ 163
图表347:正性光刻胶和负性光刻胶反应原理 ....... 163
图表348:不同分类下的光刻胶分类 ............ 163
图表349:全球半导体光刻胶及配套试剂市场规模 ........ 164
图表350:中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模 ........ 164
图表351:光刻胶主要生产企业 ........... 164
图表352:鼎龙股份近年营业收入(亿元) .......... 165
图表353:鼎龙股份近年归母净利润(亿元) ....... 165
图表354:鼎龙股份研发费用及费用率情况(亿元) ..... 165
图表355:鼎龙股份盈利能力情况 ........ 165
图表356:兴森科技近年营业收入(亿元) .......... 166
图表357:兴森科技近年归母净利润(2020 年为预告中值,亿元) ....... 166
图表358:兴森科技研发费用及费用率情况(亿元) ..... 167
图表359:兴森科技盈利能力情况 ........ 167
图表360:彤程新材近年营业收入(亿元) .......... 168
图表361:彤程新材近年归母净利润(2020 年为预告中值,亿元) ....... 168
图表362:彤程新材研发费用及费用率情况(亿元) ..... 168
图表363:彤程新材盈利能力情况 ........ 168
图表364:华特气体近年营业收入(2020 年为业绩快报,亿元) ........... 169
图表365:华特气体近年归母净利润(2020 年为业绩快报,亿元) ....... 169
图表366:华特气体研发费用及费用率情况(亿元) ..... 169
图表367:华特气体盈利能力情况 ........ 169
图表368:金宏气体近年营业收入(亿元) .......... 170
图表369:金宏气体近年归母净利润(亿元) ....... 170
图表370:金宏气体研发费用及费用率情况(亿元) ..... 171
图表371:金宏气体盈利能力情况 ........ 171
图表372:安集科技近年营业收入(亿元) .......... 172
图表373:安集科技近年归母净利润(亿元) ....... 172
图表374:安集科技研发费用及费用率情况(亿元) ..... 172
图表375:安集科技盈利能力情况 ........ 172
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