1.1 摩尔定律经济效能达到瓶颈,先进封装提升芯片系统性能 .... 4
1.2 封装技术发展趋势:芯片性能不断提高、系统趋于小型化 .... 5
1.3 先进封装的技术与形态根据需求不断迭代,多应用于高性能场景 .... 6
2.1 先进封装市场空间广阔,中国大陆先进封装产业蓬勃发展 ...... 10
2.2 先进封装为半导体设备行业带来增量 ...... 11
3.1 HPC 超越手机成为半导体第一大需求驱动力,大算力时代来临 ....... 13
3.2 AI 服务器产业链迎来高景气,异构集成与异构计算共推算力发展 ...... 14
3.3 Chiplet 优势明显,是国产芯片“破局”路径之一 ....... 16
4.1 晶圆厂和封测厂积极布局先进封装,侧重点各有不同 ...... 18
4.2 OSAT 竞争格局较为稳定,中国大陆厂商蓬勃发展 .... 20
图表1: 单位数量的晶体管成本对比 ....... 4
图表2: 硅的晶胞结构和硅原子空间利用率 ....... 4
图表3: 集成电路的发展方向 ....... 5
图表4: 封装技术发展的四个阶段 ....... 5
图表5: 先进封装技术的发展主要朝上游晶圆制程和下游模组两个方向 ...... 6
图表6: 先进封装四要素 ....... 6
图表7: 主流先进封装技术方案及延伸方式 ....... 7
图表8: 主流封装技术方案与特点 ....... 7
图表9: 主流先进封装技术方案及应用&厂商 .... 8
图表10: 系统级封装示意图 ..... 9
图表11: Chiplet 可以看成一种硬核形式的IP .... 9
图表12: 3D Chiplet 结构示意图 .... 10
图表13: 2021 年封装市场规模及构成 ...... 10
图表14: 2027 年封装市场规模及构成 ...... 10
图表15: 2016 年-2025E 中国大陆封装市场规模 ..... 11
图表16: 2019-2026 年先进封装主流技术市场规模及预测($M) ....... 11
图表17: 传统封装的步骤与设备 ....... 12
图表18: 先进封装晶圆级工艺所需设备 ....... 12
图表19: 部分工艺环节设备的竞争格局 ....... 13
图表20: 台积电2021 年至今下游应用领域营收占比(%) ...... 13
图表21: 中国智能算力规模及预测(百亿亿次浮点运算/秒,EFLOPS) ...... 14
图表22: 2022-2026 年全球AI 服务器出货量预估 ...... 14
图表23: 面向多场景的异构计算加速平台 ....... 15
图表24: 英特尔的Co-EMIB 技术属于典型的异构集成技术 ..... 15
图表25: 后摩智能H30 芯片与8nm 芯片性能比较 ..... 16
图表26: 采用Chiplet 设计能提升系统的功能密度 ..... 16
图表27: Chiplet 与SoC、SiP 的比较 .... 17
图表28: 用Chiplet 技术的7nm+14nm 的造价 vs 7nm ....... 17
图表29: 启明930 芯片实物 ....... 18
图表30: 2021 年封测厂及晶圆厂龙头在先进封装行业的资本支出($M) ..... 18
图表31: 英特尔封装技术发展路线图 ....... 19
图表32: 台积电推出“3D Fabric”先进封装平台 ....... 19
图表33: 日月光半导体推出的VIPack 先进封装平台 ..... 20
图表34: 2022 年海内外已经上市的封测厂营收情况 ...... 20
图表35: 2022 年全球前十大OSAT 厂商所在区域市占率 ...... 21
图表36: 长电科技先进封装产品布局 ....... 22
图表37: 通富微电晶圆级封装技术可以应用于高性能ASIC、CPU/GPU ....... 22
图表38: 华天科技推出3D Matrix 先进封装平台 .... 23
图表39: 甬矽电子业务定位中高端先进封装 ....... 23
图表40: 晶方科技高集成度、高可靠性的汽车传感器封装 ....... 24
每年为数千个企事业和个人提供专业化服务;量身定制你需要的行业分析的资料和报告
相信我们!企业客户遍及全球,提供政府部门、生产制造企业、物流企业、快消品行业专业化咨询服务;个人客户可以提供各类经济管理资料、商业计划、PPT、MBA/EMBA论文指导等。
点此填写您的需求可以QQ联系我们:896161733;也可以电话:18121118831